CES 2017

インテル、新たな「Kaby Lake」製品群を一気に発表

Chris Duckett (ZDNet.com) 翻訳校正: 編集部2017年01月04日 10時31分
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 Intelは米国時間1月3日、第7世代のCoreアーキテクチャをベースとした40種類の新しいチップを発表した。開発コード名を「Kaby Lake」とする、14ナノメートルの製造プロセスを持つチップファミリを42種類に拡大した。ベースクロック4.2GHz、倍速ロックフリーで91Wの「i7-7700K」から、1GHzで7Wの「m3-7Y30」まで幅広いラインアップとなる。

 Intelは自社プロセッサラインを4つに分けている。デタッチャブルやスティック型コンピュータ向けのYシリーズ、ノートPCやコンバーチブル、小型向けのUシリーズ、Xeon搭載ノートPCやモバイルワークステーション向けのHシリーズ、それに通常のデスクトップPC向けのSシリーズだ。

 新たに発表されたチップの1つが、「i3-7350K」だ。同チップは倍速ロックフリーのSシリーズの最新チップで、4.2GHzで動作、デュアルコアで4スレッドに対応する。TDP(熱設計電力)は60W。予定では、i7-7700Kとi5-7600Kが登場した1カ月後に提供される。


Sシリーズ
提供:Intel

 統合グラフィックについては、eDRAMを提供する全SKUで「Iris Pro」に代わって「Iris Plus」ブランドを用いるよう変更された。Intelによると、UシリーズのIris Plusは、Uシリーズの非Irisチップ上で提供されるHD620グラフィックと比較して、3Dグラフィックの性能が約65%改善するという。

 Intelはまた、Xeonプロセッサについて「E3-1535M v6」「E3-1505M v6」の2機種を発表した。

 Hシリーズのコアチップについては、20%「生産性を改善」するとしているが、比較しているのは2013年の22ナノメートル、ベースクロック2.4GHzの「i7-4700HQ」で8GBのDDR3メモリを使った場合と、14ナノメートル、2.8GHzの「i7-7700HQ」で16GBのDDR4メモリを使った場合だ。

 2017年後半に予定している、「3D XPoint」に基づく「Optane」SSDの登場に向けて、IntelはM.2スロットを備え200シリーズチップを採用するマザーボードを「Optane Memory Ready」とブランディングすることも発表した。

 Intelは、バイオメトリクス、パスワード管理、2要素認証などのセキュリティ機能のチップレベルでの統合も進めている。


Y、U、Hシリーズ
提供:Intel

 

この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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