アマゾンの「Fire Phone」をiFixitが分解--修理しやすさは低評価

Dara Kerr (Special to CNET News) 翻訳校正: 編集部2014年07月28日 13時06分
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 Amazonは、同社初のスマートフォン「Fire Phone」を製造するにあたって、Appleからはヒントを少し貰い、そしてサムスンからはチップを少し仕入れたようだ。機器の修理を専門とするiFixitは米国時間7月24日、Fire Phoneの分解リポートを公開し、端末内に隠されたあらゆる情報を明らかにした。

 端末を開いて最初に気づくのは、「Amazon」の大きなロゴはあるものの、通信事業者のロゴがないことだ。これは、いずれはAT&T以外の通信事業者もFire Phoneを販売することを意味するとも考えられる。

 iFixitは、「Amazonは、Appleの先例に倣ったらしく、スマートフォンにAT&Tのロゴを入れなかった」と述べている。

 iFixitはさらに、AmazonのFire Phoneの構造について、底部でネジ留めされており、「iPhone 5」と「よく似ている」と指摘している。iPhone 5の方が修理しやすいので、「iPhone 5s」を真似るよりもiPhone 5の構造を模倣する方がいいという。

 修理のしやすさについては、AmazonのFire Phoneはそれでもかなり低い評価だと述べており、修理のしやすさのスコアを10段階評価(最も修理しやすい場合が10)で3としている。この評価も、修理しにくいことで悪評高い「iPhone」と同じだ。

 iFixitは、4.7インチのFire Phoneの内部を調べて、Qualcomm製の2.2GHzクアッドコアプロセッサ「Snapdragon 800」、「Adreno 330」GPU、2GバイトのRAM、13メガピクセルの背面カメラが搭載されていることを確認した。さらにじっくりと調べたところ、端末のRF、パワーアンプ、オーディオ、Wi-Fi用の各チップもQualcomm製であることが分かった。

 サムスン製のチップとしては、写真や音楽、メディアの保存に使用される32GバイトのNANDメモリチップと、2GバイトのDRAMメモリチップなどがあった。モバイル決済に使用できる通信チップは、NXP製だった。

 Fire Phoneは6月に先行販売が開始され、25日に発売された。

iFixitがAmazonのFire Phoneを分解した。
iFixitがAmazonのFire Phoneを分解した。
提供:iFixit

この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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