アマゾンの「Fire Phone」をiFixitが分解--修理しやすさは低評価

　Amazonは、同社初のスマートフォン「Fire Phone」を製造するにあたって、Appleからはヒントを少し貰い、そしてサムスンからはチップを少し仕入れたようだ。機器の修理を専門とするiFixitは米国時間7月24日、Fire Phoneの分解リポートを公開し、端末内に隠されたあらゆる情報を明らかにした。

アマゾン「Fire Phone」の第一印象--「Firefly」やダイナミック3D機能を搭載

　端末を開いて最初に気づくのは、「Amazon」の大きなロゴはあるものの、通信事業者のロゴがないことだ。これは、いずれはAT&T以外の通信事業者もFire Phoneを販売することを意味するとも考えられる。

　iFixitは、「Amazonは、Appleの先例に倣ったらしく、スマートフォンにAT&Tのロゴを入れなかった」と述べている。

　iFixitはさらに、AmazonのFire Phoneの構造について、底部でネジ留めされており、「iPhone 5」と「よく似ている」と指摘している。iPhone 5の方が修理しやすいので、「iPhone 5s」を真似るよりもiPhone 5の構造を模倣する方がいいという。

　修理のしやすさについては、AmazonのFire Phoneはそれでもかなり低い評価だと述べており、修理のしやすさのスコアを10段階評価（最も修理しやすい場合が10）で3としている。この評価も、修理しにくいことで悪評高い「iPhone」と同じだ。

　iFixitは、4.7インチのFire Phoneの内部を調べて、Qualcomm製の2.2GHzクアッドコアプロセッサ「Snapdragon 800」、「Adreno 330」GPU、2GバイトのRAM、13メガピクセルの背面カメラが搭載されていることを確認した。さらにじっくりと調べたところ、端末のRF、パワーアンプ、オーディオ、Wi-Fi用の各チップもQualcomm製であることが分かった。

　サムスン製のチップとしては、写真や音楽、メディアの保存に使用される32GバイトのNANDメモリチップと、2GバイトのDRAMメモリチップなどがあった。モバイル決済に使用できる通信チップは、NXP製だった。

　Fire Phoneは6月に先行販売が開始され、25日に発売された。

iFixitがAmazonのFire Phoneを分解した。
提供：iFixit