アップル、次期「iPad」「iPhone」でクアルコム製チップセットへ乗り換えか

文:Erica Ogg(CNET News) 翻訳校正:編集部2011年01月17日 10時53分
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 匿名の「信頼できる」情報筋が米国時間1月14日にEngadgetに明かしたところによると、Appleが「iPad」と「iPhone」の両端末に使われているInfineon製のチップセットを捨て、次期端末ではQualcomm製品に乗り換える予定だという。

 Verizonもすでに同社ネットワークに対応したiPadを提供する予定であることを明かしている。VerizonのいうネットワークとはLTEではなくCDMAになる可能性が高い。現行のiPadはGSMにしか対応していないが、AppleがiPhoneのように、iPadでも2種類の端末を用意したがるとは考えられない(iPhoneは現在AT&T用にGSMチップを搭載するものと、Verizonやおそらくは将来の提携キャリア向けにCDMAチップを搭載するものが用意されている)。そのため、両ネットワークに対応したチップセットに切り替えるという決断は賢明である。

 Engadgetはまた次期iPadはUSBポートを搭載せず、SDカードスロットを備えるとして、その写真を掲載している。

この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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