IBMは米国時間9月16日、センサと無線RF通信機能を単一のコンピュータチップに搭載するチップ製造プロセスを開発したと発表した。
この進歩により、IBMの顧客には、「スマート」ビル、交通システム、および「スマートグリッド」の消費電力をリアルタイムにより適切に管理するための製品を開発する機会が与えられるかもしれない。
「IBM CMOS-7HV」テクノロジは、スマートフォンのようなバッテリ駆動の小型電子機器にも有効である可能性がある。
IBMは、同社の技術を利用して、これまで複数のチップで実装していた機能を単一の電力管理チップに統合することにより、小型電子機器メーカーは製造コストを最大20%削減することができると述べている。
しかしIBMは、同社の電力管理チップが最も大きな影響を与えるのは、代替エネルギー業界かもしれないと述べている。
IBMによると、同技術により、実世界における干渉によってソーラーパネルから「リーク」する電力量を最大57%削減可能な安価な電力最適化チップが製造できるという。
この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
CNET Japanの記事を毎朝メールでまとめ読み(無料)
NTT Comのオープンイノベーション
「ExTorch」5年間の軌跡
日本のインターステラテクノロジズが挑む
「世界初」の衛星通信ビジネス
地味ながら負荷の高い議事録作成作業に衝撃
使って納得「自動議事録作成マシン」の実力
すべての業務を革新する
NPUを搭載したレノボAIパソコンの実力
先端分野に挑み続けるセックが語る
チャレンジする企業風土と人材のつくり方