インテル、超薄型ノートPC向けCULVプロセッサ「SU2700」を発表

　Intelが、ミドルレンジの超薄型ノートPC向け超低電圧プロセッサを発表した。

　台北で開催のComputexで現地時間6月2日に公開されたプロセッサ「SU2700」は、Intel初の消費者向け超低電圧（CULV）チップで、「Core 2 Duo」ブランドではなく「Pentium」ブランドとなる。チップ自体は、ネットブックよりも若干高価で高性能の超薄型ノートPC向けだが、現行のノートPCよりもネットブックに近いポータビリティを備える。

　1.3GHzのSU2700は、800MHzのフロントサイドバス（FSB）と2MBのL2キャッシュを搭載し、45ナノメートル（nm）プロセスで製造されている。プロセッサの冷却に必要な電力の量を表す熱設計消費電力枠（Thermal Design Power：TDP）は10ワットで、大半の現行ノートPC向けプロセッサと比べて約3分の1となっている。

　IntelのCULVチップに最も近いライバルは、AMDの超低電圧チップ「Athlon Neo」製品ラインだ。AMDも6月1日、Athlon Neoプロセッサのデュアルコア版を発表し、出荷を開始したと述べた。

　IntelはSU2700の発表と同時に、CULVプロセッサ搭載ノートPC向けの「GS40 Express」チップセットをリリースした。GS40 Expressは、高精細（HD）動画の再生に対応し、HDMI出力端子を搭載している。

　IntelはComputexでさらに、「My Wi-Fi」と名付けた新技術を発表した。My Wi-Fiは、Wi-Fi機能を備えた「Centrino 2」搭載ノートPCを、カメラ、プリンタ、HDTV、MP3プレーヤーなど最大8台のWi-Fi対応機器のアクセスポイントに変えることができる。