東芝、1GHzチップ「Snapdragon」搭載のスマートフォン「TG01」を発売へ

文:Brooke Crothers(Special to CNET News.com) 翻訳校正:湯本牧子、高森郁哉2009年02月04日 11時23分
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 1GHzスマートフォンの時代は到来したのだろうか。Qualcommの新しい「Snapdragon」チップセットを採用した東芝には、その時代が来るようだ。

 報道によると、東芝は米国時間2月3日に「TG01 Windows Mobile」を発表したという。「Windows Mobile 6.1」をベースとし、「iPhone 3G」を意識した設計になっている。

 厚さはわずか9.9mmで、800×480ドット(38万4000ピクセル、WVGA)の4.1インチ抵抗型タッチスクリーンを備え、3G HSPA、Wi-Fi、GPS、Assisted-GPS(A-GPS)をサポートする。

 TG01は2009年夏に欧州で発売される予定だ。現時点で価格は明らかにされていない。

 東芝のスマートフォンはQualcommの1GHzプロセッサ「Snapdragon」を使用する。

 Snapdragonチップセットは、720pの高精細(HD)ビデオデコード、3Dグラフィックス(最大毎秒2200万トライアングル)、XGAディスプレイ、12メガピクセルのカメラ、および携帯端末向けテレビ放送をサポートする。

 Qualcommは2007年11月にSnapdragon(別名「QSD2850」)の初回出荷を発表して以来、同チップセットについては話題だけを提供してきた(はっきり言うと、Snapdragonは構想だけで未発売に終わるのではないかと危ぶまれていた)。

 Snapdragonの強みは、1GHzで動作するARM設計だ。現行の携帯電話で使われている一般的なARMアーキテクチャのチップは、最大動作周波数が約500MHzとなっている。

 そして、Qualcomm(本社カリフォルニア州サンディエゴ)は1GHzにとどまるつもりはない。QualcommのConnected and Consumer Products Groupで製品管理担当ディレクターを務めるManjit Gill氏は、最近のNanotech: The Circuits Blogのインタビューで、同社はいずれSnapdragonを高性能化して1.5GHzにする予定だと述べた。

 Gill氏は、同社の計画について次のように語った。「これを超える何かを実現するために前進する必要があった。そのため、われわれは(ARMから)アーキテクチャのライセンスを得て、約50人のCPU設計チームを編成し、任務を課した。そして4年後、われわれは(一般的な)ARMのCPUよりも実際に高速に動作するCPUを手にした」

 次期Qualcomm製「QSD8672」チップセットはデュアルコアのSnapdragonになる予定で、2つのCPUコンピューティングコアが動作周波数1.5GHzを実現するとみられる。下り最大28MbpsのHSPA+方式に対応するほか、1080pのHDビデオ、Wi-Fi、携帯端末向けテレビ放送、GPSをサポートする。グラフィックスコアはAdvanced Micro Devices(AMD)のATI部門の技術をベースにしている。

この記事は海外CNET Networks発のニュースをシーネットネットワークスジャパン編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ

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