HP、新型ブレードサーバ用シャーシを公開

　カリフォルニア州パロアルト発--Hewlett-Packard（HP）は米国時間6月14日、ブレードサーバもしくはストレージデバイスを最大16枚収納可能な17インチシャーシを公開した。

　HPのTechnology Solutions GroupエグゼクティブバイスプレジデントAnn Livermore氏によると、この「HP BladeSystem C-Class」は同社最新のシンブレードサーバ用シャーシデザインで、データセンターの利用に対する大企業顧客の考え方を変えるものだという。

　「HP BladeSystem 7000c Enclosure」は標準のサーバラックに収まり、ラックの縦スロット17.5インチ（約44.45cm）分に相当する10U分を占め、各種サーバもしくはストレージブレードを16枚収納可能。新型シャーシのオプションとしてはまず、Intelの新しいDempseyおよびWoodcrestの両サーバチップを搭載する2種類のブレードが用意される。さらにHPは、Advanced Micro Devices（AMD）のOpteronプロセッサを搭載したブレードを9月、そしてIntelのデュアルコアMontecito Itaniumプロセッサを搭載したものも年末までにリリースする計画だ。

　HPの業界標準サーバマーケティング担当バイスプレジデントPaul Miller氏によると、同社の新型ブレードは、扱いやすさ、熱管理、仮想化の部分が改良されているという。

　たとえば、同ブレードシャーシ前面には小型液晶画面が装備されており、各ブレードもしくはそのブレード内の部品に関する情報を管理者に提供する。C-Classシステムはシャーシ内部の温度状況を管理コンソールに表示可能で、管理者は消費電力や冷却対策を各ブレードもしくはラック単位で監視できる。

　また、9月以降に登場する「Virtual Connect」と呼ばれる機能を利用すれば、サーバ背面で絡まり合うケーブル類の状態が改善される。「Virtual Connectにより、1台のモジュールにつき1本のケーブルという形が実現する」とHPのBladeSystem担当バイスプレジデントMark Potter氏は語っている。この技術は複数のネットワーキング標準規格をサポートする予定で、サーバだけでなくストレージデバイスにも対応できるようになると、同氏は語っている。

　HPは既に新システムの受注を開始しており、7月には出荷が開始されると、Miller氏は語っている。価格の詳細は発売時に明らかになる。詳細情報はHPのウェブサイトを参照。