富士通と米Staccato Communicationsは1月5日、ワイヤレスUSBおよびウルトラワイドバンド(UWB)向けのCMOSシングルチップソリューションについてパートナー契約を締結したと発表した。
UWBとは、IEEE 802.15.3aTGにおいて仕様標準化が進められている広帯域の無線周波数帯を利用した次世代無線技術。家庭やオフィス内など近距離でのデータ転送を目的とし、従来の無線技術と比べて単位時間当たりに大量のデータを転送できるという特徴を持っている。
このUWBの応用技術として位置付けられているのが、USB-IFで仕様標準化が行われているワイヤレスUSBだ。転送速度はUSB2.0と同等の480Mbpsで、実用化されれば各種周辺機器の接続作業がより簡略化されることは間違いない。
今回のパートナー契約により提供されるCMOSシングルチップワイヤレスUSB技術は、マルチバンドOFDMアライアンスのUWB仕様に準拠しているもの。両社はパソコンやデジタル家電、携帯電話市場に向け、2005年中のサンプルチップ出荷を予定しているという。また、富士通ではStaccatoのUWB製品とともに、自社のSoC、ASSPを次世代ワイヤレスUSBおよびUWBテクノロジーソリューションとして提供していく予定だ。
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