富士通、米ラティスから半導体製品の製造を受託

　富士通（黒川博昭社長）と米ラティスセミコンダクター（サイラス・ツイ会長兼CEO）は、ラティスの半導体製品の製造を受託することで合意した。ラティスの次世代FPGA（プログラマブルロジックデバイス）製品を富士通の三重工場（三重県桑名郡多度町）で製造する。

　富士通が製造受託する製品は、130ナノメートルと90ナノメートルテクノロジーを使った製品と、富士通とラティスが共同開発した130ナノメートルのフラッシュメモリ混在テクノロジーを使った製品の計3種類。これに合わせて、ラティスは富士通の300ミリウエハー工場に投資する。

　富士通の小野俊彦・経営執行役常務電子デバイスグループ長は、「今回の半導体製造受託は、富士通のテクノロジーの先進性、製造プロセスのカスタム化が柔軟に対応できる点、デザインから製造・試験・アセンブリーまでトータルに提供できる点などが評価された結果だ」と話した。

　ラティスのサイラス・ツイ会長兼CEOは、「FPGA市場は2007年までに現在の約2.5倍、金額にして約5100億円もの市場に成長する。そのなかでもとくに不揮発性FPGA、エンベデッド品、低価格品の3つが重要な成長商品になる」として、今回の富士通との提携によって、業界最高のFPGA製品を供給していくとした。

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