米マイクロソフト、次期Xboxに米IBM製チップ採用

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 米Microsoftの次期Xboxの中には、米IBMのチップが入ることになった。

 Microsoftは3日(米国時間)、同社のテレビゲーム端末、Xboxの新製品・サービスで、IBMのプロセッサ技術を使用する契約を結んだと発表した。

 次期Xboxの詳細はまだほとんど明らかになっていないが、同社は製品製作に必要な技術のサプライヤー集めを始めている。

 Microsoftは、同社のソフトウェアや研究開発のリソースを、IBMのチップと組み合わせていく計画だと、同社の家庭向け製品・エンターテインメント部門担当シニアバイスプレジデント、Robbie Bachは声明で述べている。

 「我々は今までにない、全く新しいエンターテインメント体験を顧客に提供し、かつハイテク業界およびエンターテインメント業界にとっての、新たな成長の原動力をつくりだす」(Bach)

 今回発表された契約を受けて、次期Xboxでの中心的役割を担うのはどのメーカーのプロセッサになるのかについて、新たに憶測が飛び交うことになりそうだ。IBMはこの契約により、任天堂およびソニー製品を含めた、3大ゲーム端末に関与することになる。

 現行のXboxは、米Intelのパソコン用プロセッサをベースとし、米Nvidiaのグラフィックボードを使用している。

 しかしMicrosoftは、次期Xbox用のサプライヤーをすでに1社変更している。同社は今年8月、将来のXboxバージョンでは加ATI Technologiesのグラフィックボードを使用すると発表した。

 Microsoftが、XboxのメインプロセッサをIBM製チップに切り替える可能性は十分ある。しかしIBMのチップが、Xboxに新機能を追加したり、通信などの特定タスクを処理するのに使われる可能性もある。

 IBMの代表は、Microsoftの計画に関する詳細の説明やコメントを拒否している。

 IBMはこの他にも、任天堂のゲームキューブ用にPowerPCプロセッサを供給し、またゲーム端末開発でソニーと協力するなど、主要ゲームシステムに関わりを持っている。

 IBMのチップ部門であるIBM Microelectronicsは、ソニーおよび東芝と共同で、最新鋭のCellプロセッサを開発している。Cellチップは、ソニーの次世代PlayStationに搭載されると予想されている。

この記事は海外CNET Networks発のニュースをCNET Japanが日本向けに編集したものです。

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