米インテル、中国に半導体組立施設を新設

　米Intelは、2億ドルを投資し、中国西部に半導体の検査・組立施設を新設する。

　同施設は、現在成長中の都市、成都（四川省）に建設され、フラッシュメモリなどの半導体の製品化最終工程の一部が、ここで行われる。欧州や北米で生産された半導体チップは、ここで検査され、パッケージされて、最終的にはデバイスメーカーやベンダーへと出荷される。

　Intelは、はじめに2億ドルを投資し、約675人を雇用する計画だが、第2フェーズの資本拡大期には、1億7500万ドルを追加投資し、雇用を拡大するという。

　施設建設は2004年前半に開始され、2005年中には稼動可能となる。

　Intelは数年前から中国上海でも類似の施設を稼動しており、成都の施設はIntelの中国における2番目の検査・組立工場となる。Intelはほかにも、中国内に複数の研究所を設置している。

　Intelは通常、半導体生産工場（ファブ）をアイルランド・イスラエル・米国などの先進国に、また検査・組立工場をコスタリカやマレーシアなどの途上国に、設置している。この二分化の理由は、ファブにおける設備コストの高さにある。ファブでの最大のコスト要因は設備にあり、労務費の占める割合は小さいからだ。

　これに比べ、検査施設のコストでは人件費が大きな割合を占める。また、半導体業界の企業幹部によると、検査施設では知的財産の管理も難しくないという。

　成都は、中国の「偉大なる西部（Great West）」の一部であり、比較的開発が遅れ、海岸線から離れた奥地に位置する。中国西部は一般的に貧しいため、中国政府は教育施設の建設、海外または中国企業に対する経済的優遇策の設置などで、西部の開拓を推進しようとしている。地理的には、成都は中国のほぼ中央に位置している。