サン、次世代Sparcチップの開発状況を説明

　カリフォルニア州サンタクララ発--Sun Microsystemsは米国時間3日、同社の次期プロセッサ（開発コード名「Niagara」）の2モデルに関して、今年中に開発上の重要な節目を通過することになると述べた。

　今回話題に上ったのは、第2世代のNiagaraチップと「Rock」と呼ばれる2008年登場予定のプロセッサ。Rockでは、Niagaraの技術の一部を利用して、複数のタスクを同時処理できるようになるが、ただしこのチップはより負荷が高い、ハイエンドのタスクを想定して設計されている。

　当地で開催されたアナリスト向けの年次会議のなかで、SunのCEO、Scott McNealyは、どちらのプロセッサもかなり開発が進んでいると述べた。「われわれは今年、Rockと第2世代のNiagaraを『テープアウト』するだろう」（McNealy）。テープアウトとは、半導体技術者がプロセッサの設計図を磁気テープに記録し、製造のために半導体工場に持ち込む段階を指す。

　これら2つのモデルよりも先に、SunはまずNiagaraをリリースしなくてはならない。SunのDavid Yen（同社スケーラブルシステムグループ、エグゼクティブ・バイスプレジデント）は同会議で、Niagara搭載システムのデモを行い、Solaris 10上でJavaプログラムを動かしてみせた。Sunは現在、社内で週に何台かのNiagaraのテストシステムを作り出していると、Yenは語った。

　Sunは、主にAdvanced Micro Devices（AMD）のOpteronなどのx86プロセッサを用いたサーバを積極的に打ち出しているが、同時にSparcチップも残そうとしている。

　Sunはプロセッサビジネスでいくつかの問題を抱えていた。たとえば2004年には開発に大幅な遅れがでていたUltraSparc Vプロセッサの計画を中止し、またUltraSparc IIIも数年遅れての登場となった。しかし、Niagaraの開発はこれらのチップの時より順調に進んでいるようだと、Microprocessor Report編集長のKevin Krewellは述べている。

　Niagaraを搭載したサーバ製品は、2006年第1四半期に登場することになりそうだと、SunのMarc Tremblay（スケーラブルシステム部門のチーフアーキテクト）は語った。

　Niagaraは、プロセッサを効率的に動作させるCMT（Chip MultiThreading）という技術を初めて大々的に採用した製品となる。CMTを採用したチップでは、複数のプロセッサコアが「スレッド」と呼ばれる一連の命令群を同時に処理することができる。