半導体パッケージの米テセラが急成長中、まもなくIPOへ

　米Tessera Technologiesはごく小型のパッケージで、巨大市場を作り出そうとしている。

　約2週間後にIPO（新規株式公開）を行なう予定のTesseraは、プロセッサやメモリチップを覆い、またマザーボードにチップを接続する半導体パッケージの設計を専門とする企業だ。

　パッケージ設計は、チップ分野ではいつも目立たぬ存在だが、携帯電話などの機器の小型化・強力化にともない、重要性がますます高まっている。米Semico Researchによると、パッケージ業界の市場規模は現在70億ドルだが、2007年には120億ドルに成長する見込みで、この成長率はチップ業界全体よりも高いという。

　「パッケージの重要性は過去10年間で増大した。これは、チップが高速化するにつれて、チップからの信号を受け取ることがより困難になったためだ」とInsight 64のアナリスト、Nathan Brookwoodは言う。「これは些細な問題ではない。素材や温度や製造方法全てに関わってくるのだ」（Brookwood）

　Tesseraは、このパッケージ方法で価値ある技術を有している。たとえば米Intelは、次期フラッシュメモリモジュールなどの製品用に、Tesseraのマルチチップパッケージ技術のライセンスを取得した。Intelの次期フラッシュメモリモジュールでは、携帯電話メーカーは、現在チップが1基入っているスペースに最大4基のチップを縦に積み上げられるようになる。

　Tesseraの統計をベースにすると、同社が開発した基本パッケージであるチップスケールパッケージの市場規模は、2002年の44億ユニットから2006年には189億ユニットに成長する見込みで、年複利成長率は44％に達すると、市場調査会社の米Gartnerは述べている。このパッケージ技術を採用した半導体は、すでに25億ユニット生産されている。パッケージ生産自体は他の企業が行なうが、Tesseraは全出荷ユニットに対して特許使用料を受け取れる可能性がある。

　米証券取引委員会への提出書類によると、米Texas Instrumentsやシャープなどの企業も、Tesseraとの訴訟で数百万ドルの和解金を支払っている。

　Tesseraは、韓国のSamsung Electronicsを知的所有権侵害で訴え、カリフォルニア北部地区地方裁判所に起こした裁判で、1年後にSamsungと真っ向から対決することになるだろう。

Tesseraは、Samsungが同社の特許を侵害したと申し立てている。Tesseraのライセンス供与を受けていたSamsungは、この申し立てを否定したうえ、Tesseraは電子素子技術連合評議会（JEDEC）のメンバーであるにもかかわらず、同社の知的所有権を公開しないで不正に特許を取得した、と訴えている。