4月10日より米国のさまざまな通信キャリアで発売されるHTCの最新フラッグシップスマートフォン「HTC One M9」は、iFixitから最も修理が困難なスマートフォンの1つという評価を受けた。iFixitは、さまざまなガジェットの分解と分析を行って、内部のコンポーネントや組み立て方法の詳細を確認する企業だ。
One M9の最大の欠点の1つは、バッテリの配置だ。バッテリはマザーボードの下にあり、接着剤で本体に固定されているため、交換は困難である。ディスプレイは、本体全体を分解しなければアクセスできないように配置されているので、スクリーンにひびが入った場合、交換するのは難しい。iFixitはHTCが接着剤を多用していることについても強く示した。
HTCはほとんどの一般的な修理シナリオで「新しいHTC One M9を迅速、容易、簡単に手に入れられる」ようにするため、懸命に努力している、と同社の広報担当者は述べた。
もちろん、One M9のユニボディフレームが密閉されていることを考えると、HTCは同スマートフォンが簡単に開けられることを決して想定してはいない。
この記事は海外CBS Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。
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