フォトレポート:分解、新型「Mac mini」--アルミユニボディの内側 - 63/72

文:Bill Detwiler(TechRepublic) 翻訳校正:川村インターナショナル2010年07月26日 07時30分
 Mac miniのヒートシンクの底面には、温度センサ用コネクタ、通気路、そして、ヒートシンクをCPUやGPUに物理的に接続するプレートがある。サーマルペーストが接触板上に薄く残っている。

 Mac miniのヒートシンクの底面には、温度センサ用コネクタ、通気路、そして、ヒートシンクをCPUやGPUに物理的に接続するプレートがある。サーマルペーストが接触板上に薄く残っている。

提供:Bill Detwiler / TechRepublic

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