サムスン幹部、アップルへの14nmチップ供給による利益拡大を期待

　サムスンの半導体事業担当プレジデントで、システムLSI事業を統括するKim Ki-nam氏はソウルの同社本社で報道陣に対し、サムスンが同社の最新テクノロジを利用するチップをAppleに供給し始めたら、利益は「間違いなく拡大」するだろうと述べた。

　サムスンは2014年末頃、AppleやQualcomm、AMDなどの顧客向けに、14ナノメートルプロセスを使用するアプリケーションプロセッサ（AP）の製造を開始するとみられている。

　サムスンが顧客向けにそれらのチップの大量生産を開始する時期については、Kim氏はコメントを控えた。

　「iPhone 6」および「iPhone 6 Plus」に搭載されるAppleの「A8」プロセッサの委託製造業者は2社ある。韓国のスウォンに拠点を置くサムスンと台湾のTSMCだ。A8は現在、20ナノメートルプロセスを使って製造されている。

　本件に詳しい複数の情報筋によると、サムスンはA8チップの全製造数の約30％、TSMC は70％をそれぞれ製造しているという。

　複数の情報筋がZDNet Koreaに述べたところによると、サムスンは14ナノメートルプロセスを使用するA8の後継チップ（仮称「A9」）を製造する契約を既にAppleと結んでいるという。