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PDF Solutions、IC製造向けビッグデータソリューションを拡大するExensio(TM)-Testのリリースを発表

JCN 2015年04月27日 09時05分
From JCN Newswire


SAN JOSE, Calif., Apr 27, 2015 - ( JCN Newswire ) - 集積回路(IC)加工ライフサイクルの歩留まり改善技術とサービスの大手プロバイダが、半導体企業向けExensio(TM)-Testソフトウェアのリリースを本日発表しました。PDF Solutions (NASDAQ: PDFS)は、歩留まり改善や不具合検出や分類などのためのExensio(TM)-YieldとExensio(TM)-Controlモジュールで構成される、Exensio Platformによる加工機器制御の専門知識で高い評価を受けています。PDF Solutionsはお客様の声に応え、テスト、パッケージング、組立などの重要なエリアに対応するために、プラットフォームを拡張してExensio-Testオファリングを追加しました。このモジュールには、Salland Engineeringの事業体から主要半導体ソフトウェアアセットを買収して得た技術と、PDFのExensio Platformのビッグデータ機能が組み合わされています。この新モジュールは、テスト、組立、およびパッケージング業務中に診断および予測情報を生成するテストフロア業務、適応型テスト、分析技術を提供します。この情報は、お客様のテスト業務、生産性、歩留まりなどの最適化に欠かせません。

Exensio-Testは全世界で展開され、利用可能で、これを活用して半導体メーカーは、テストの効率や品質を改善するだけでなく、以下のようなメリットも享受しています。

-- リアルタイム適応型テストアルゴリズムの実装により、テスト時間の大幅短縮。このような時間短縮は、先進的な製品や、厳格なPPM (百万分率)欠陥品率要件のある工程に必要です。

-- テストプローブ設定選択と同時テスタ/プローバ最適化によるテスト時間短縮。

-- テスト生産性の向上と、テストフロア効率に関する知見。さまざまな請負業者や屋内テスト施設にわたって、リアルタイムアラームとアクションを通じて実現します。

-- 原因の根源を見つけるための製造データのリンク。先進的分析、データマイニング、モデリングなどの機能を活用し、予測アラームを実装することで、ウェーハ分類と最終テストで原因追究をします。

-- PDF Solutionsのscribe CV(R)技術と組み合わせて、総合設備効率(OEE)、UPM、生産性、歩留まりなどの同時最適化。これによりお客様は、適応型テストを最適化します。

Exensio-Testの開発の一環として、PDF Solutionsは、主要な半導体ソフトウェアアセットをSalland Engineering事業体から買収しました。Salland Engineeringのソリューションは、全世界でテスト、パッケージング、組立管理のために実装されていました。アセット買収の一環として、PDF Solutionsは、SE Probeと関連モジュール、Optimizer、MapWarehouse (MWH)、SE Dana、Quest、Skeleton、CM-FT、CCT、SwifTest、TestScape、TestVisionなどの製品をSallandから買収しました。PDF Solutionsは、Sallandから買収したこれらの製品のライセンス業務とサポートを続行し、さらにその開発とExensio-Testモジュールへの統合を行います。PDF Solutionsはすでに、以前のSallandのお客様の多くと、製品の継続使用のための複数年ライセンスおよびサポート契約を結んでいます。

「私たちはPDFがこれらのSallandアセットを買収したことに満足しており、Exensioプラットフォームの完成のためにSallandのテスト技術が統合され、弊社の製造データと請負業者やテスト施設のデータがシームレスにリンクされることを喜んでいます。」と、Peregrine Semiconductor組立およびテスト業務部長のBob Limaは述べました。「チップ歩留まりを最適化し、直接的な収益性向上効果を実現するために、Exensio-YieldおよびExensio-Controlモジュールを搭載したExensioプラットフォームすべてを活用できるようになることを楽しみにしています。」

「PDF Solutionsは現在、Exensioの統合FDCおよびYMS機能により、ツールレベルの制御、歩留まり、特性評価データを処理するために、一元化されたアクセスをお客様に提供しています。」と、PDF Solutions統括マネジャーのSaid Akarは述べました。「しかし、本番レベルで最先端のテストを提供したいとも考えています。買収したSalland技術を使用して、弊社のファブレスおよびIDMのお客様は、テスト生産性の大幅改善、生産収率の向上、PPMの低下、開発期間短縮などにこの情報を活用できます。

Exensio-Testは、テスタ構成、テスタデータ管理、適応型テストアルゴリズムの実装など、テストフロア管理業務の最適化によりテストセルのOEEを向上します。このようなテストレベルの向上は、厳格なPPM欠陥品率要件を持つ今日の電子製品では、不可欠です。Exensio-Testには先進適応型テスト機能が搭載され、OEEとUPM (1時間あたりのテスト可能ユニット数)を同時に最大化できます。

将来予想に関する記述(Forward-Looking Statements)について

このプレスリリース中の、PDF Solutions製品とサービスの業績予測や機能に関する記述と、お客様による採用の継続に関する記述は、将来を予測するものであり、将来の出来事や状況に左右されます。実際の結果は、これらの将来予想に関する記述に記載されている内容と著しく異なる場合があります。結果が著しく異なる原因となるリスクと不確実性には、継続的な開発、サポート、マーケットアクセプタンスに関するリスクが含まれています。その他のリスクは、最新のものでは2015年3月3日に提出された2014年12月31日締めの年次報告書(書式10-K)や、他の書式10-Kの年次報告書、最新のものでは2014年9月30日付け四半期の四半期報告書(書式10-Q)、現行報告書(書式8-K)、それらの報告書の改正など、PDF Solutionsが米国証券取引委員会に定期的に提出する書類に記載されていますが、これに限定されるものではありません。このプレスリリースに記載されている将来予想に関する記述は、本書の時点のもので、PDF Solutionsはこのような記述を更新する義務や、実際の結果がこれらの記述と著しく異なった原因を明らかにする義務を負いません。

PDF Solutionsについて

PDF Solutions, Inc. (NASDAQ: PDFS)はIC製造工程ライフサイクル向けの歩留まり向上技術とサービスの大手プロバイダです。PDF Solutionsは、製品設計から初期工程開始を経て成熟した製造業務までの設計と製造のやり取りに対応することで、お客様のIC設計製造コスト削減、開発期間短縮、収益性の向上と設計されたソリューションを提供します。PDF SolutionsのCharacterization Vehicle(R) (CV(R))電気試験チップインフラは、コアモデリング機能を提供しており、業界の試験チップの中でもっとも多くの大手メーカーに使用されています。Proprietary Template(TM)レイアウトパターンは、IC製品の設計に最適なエリア、パフォーマンス、製造可能性を提供します。Exensio(TM)-Yieldでは、Exensio(TM)-ControlによるPDF Solutionsの業界トップクラスの歩留まり管理技術と障害検知および分類(FDC)ソフトウェアを活用して、世界クラスの製造中変異制御を可能にします。Exensio(TM)-Testでは、半導体の歩留まり最適化のために使用可能な、診断および予測情報を生成する統合および分析技術を活用しています。PDF Solutionsの本社は米国カリフォルニア州サンノゼにあり、カナダ、中国、フランス、ドイツ、イタリア、日本、韓国、台湾に事務所があります。同社の最新ニュースと詳細は、 リンク をご覧ください。

Characterization Vehicle、CV、PDF SolutionsおよびPDF SolutionsのロゴはPDF Solutions, Inc.またはその子会社の商標です。Exensio、Template、およびYieldAwareは、PDF Solutions, Inc.またはその子会社の商標です。

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