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◎Microsemi社が高度集積FPGA製品IGLOO2ファミリーを公開

Microsemi Corporation 2013年06月19日 11時10分
From 共同通信PRワイヤー

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◎Microsemi社が高度集積FPGA製品IGLOO2ファミリーを公開

AsiaNet 53397
共同JBN 0706 (2013.6.19)

【アリソビエホ(米カリフォルニア州)2013年6月18日PRN=共同JBN】出力、セキュリティー、信頼性、パフォーマンスによって差別化された半導体ソリューションの有力プロバイダー、Microsemi Corporation(Nasdaq: MSCC)は18日、産業、商用航空、防衛、通信、セキュリティー・アプリケーション向けのフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)製品ファミリーであるIGLOO(登録商標)2(リンク)を公開した。非揮発性フラッシュベースのIGLOO2 FPGAは、今日の市場にあるほかのすべてのデバイスにある汎用入出力(GPIO)、5G SERDESインターフェース、PCI Express(登録商標)エンドポイントを含む最多数のメーンストリームFPGA機能を備えている。

 (Photo: リンク
 (Logo: リンク

150K論理素子(LE)によるほかの5G SERDESベースのFPGAと比較すると、IGLOO2の高レベルのインテグレーションは、競争社製品のFPGAに対して最低限のトータル・システムコストになるとともに、信頼性を増し、電力消費を大幅軽減し、顧客設計の貴重なIP(知的財産)を体系的に保護する。

IGLOO2 FPGA製品ファミリーは、競争社のデバイスが3つの電源供給が必要なのに対して、2つの電源供給でだけで済む。さらに、IGLOO2の非揮発性コンフィギュレーションは、外部フラッシュメモリーの必要性をなくし、より高レベルのシステムインテグレーション、パフォーマンス、信頼性を持ったシステム構成ができる。

Microsemiは既に、工業用コントローラー、Ethernetスイッチ、FADECエンジンコントローラー、ミサイルシステム、その他アプリケーションを含む幅広い製品にIGLOO2を利用することを計画している主要顧客を予約している。

Microsemiのエサム・エラシュマウィ副社長兼SoC製品グループ・ゼネラルマネジャーは「当社の新製品IGLOO2 FPGAは、他社にはない水準の機能を備え、より幅広い機会に応えるとともに、Microsemiはしっかりした足跡を持っている主要な垂直市場でのプレゼンスを拡大することができる。Microsemiはその包括的な製品ポートフォリオを保有して、プログラマブル・ソリューション、アナログ信号とデジタル信号、それにミックスドシグナルICをひとまとめで提供する唯一の半導体企業である。この独自の戦略的地点によってわれわれは、広範な製品の部品調達コストと電力消費を低減するシステムレベルのソリューションを顧客に提供することができる」と語った。

エラシュマウィ氏はさらに「IGLOO2 FPGA製品ファミリーは、昨年のSmartFusion(登録商標)2 SoC FPGAの発売成功に次ぐもので、現在顧客向けに出荷中である。年内に2種の主要なFPGA製品ファミリーを発売することは、業界をリードするSoCおよびFPGA製品に投資を続けるMicrosemiのコミットメントを証明している」と語った。

▽IGLOO2 FPGAについて
MicrosemiのIGLOO2 FPGA製品ファミリーは、差別化されコストと電源に最適化された構成によるLUT(回線接続装置)ベースのファブリック、5Gトランシーバー、高速GPIO(汎用入出力)、ブロックRAM、DSPブロックを提供することによって、メーンストリームFPGA機能に対する業界ニーズに対応する。新製品IGLOO2 FPGAアーキテクチャーは、既存世代のIGLOO製品ファミリーより最大5倍の論理密度と3倍のファブリック・パフォーマンスを提供する。

IGLOO2製品ファミリーは、以下を含むこの種で最高のメーンストリームFPGAを提供する。

 *5G SERDES FPGAに対してどのようなノード密度でも最多数のGPIO提供
 *最多数の5Gトランシーバー密度提供
 *業界で最多数のPCI準拠3.3V I/Os
 *最多数のPCIエンドポイント

150K LE以下のコストに最適化されたFPGAに対して、IGLOO2はI/O拡張、ブリッジング、システム管理、コプロセッシングに必要な最高レベルのI/OおよびSERDES統合をもたらし、顧客はI/O拡張とブリッジング・ソリューションにより小型のデバイスを利用することができる。このことはわずかに2つの電源供給と外部コンフィギュレーション・デバイスを必要としないことと合わせて、全体的なシステムコストと回路基板の複雑性を軽減する。

通信、産業、防衛、航空各市場における極めて多くのアプリケーションは、低コストでのI/O拡張、ブリッジング、コプロセッシングに対する高度統合による優れた機能を必要としているので、IGLOO2はこのクラスで最高のソリューションとなる。

IGLOO2 FPGAの機能は独自に埋め込まれた高性能メモリー・サブシステム(HPMS)で補完されており、HPMSには業界最大のモノリシック内臓SRAMメモリー・ブロックのような共通のユーザー機能を埋め込んでいる。これらのメモリーはビデオ、組み込みグラフィックス機能、リアルタイムEthernetなどタイムクリティカルな埋め込みアプリケーションに対して、迅速に予測可能なローレイテンシーを提供する。HPMSにはさらに最大512キロバイトのフラッシュメモリーが含まれており、ユーザーはEthernet MAC ID、ユーザーキー、システムコンフィギュレーション、システムパーソナライゼーション・データなど関連するシステムデータを保存することができる。この機能はまた、業界をリードするプロセッサーに対する確実なブート機能を可能にして、二次的ブートローダーを確実にチップ上に格納することができる。さらに、HPMSは2つのDMAコントローラーおよび2ポートのメモリーキャッシュ(DDRブリッジ)を統合して、IGLOO2内および入出力されるデータをこれら埋め込みの時間に厳しいアプリケーションに対する外部DDR3メモリーに効率よく移動する。

▽低電力
IGLOO2 FPGA製品ファミリーは、独自のFlash(注)Freezeリアルタイム電源管理モードを利用することで、比較対象となるFPGAより10倍低い業界最低の静的電力を供給する。

▽セキュリティー
貴重な顧客のIPを保護するため、同製品ファミリーは信頼のルート(root-of-trust)に基づくアプリケーションを含むすべてのデバイスに対して、埋め込み設計セキュリティーを内蔵している。さらにIGLOO2 FPGAは、本質的に信頼できるフラッシュベースのFPGAファブリックのため、メモリー反転エラー(SEU)耐性に対するMicrosemiの優位を継続維持しており、安全性重視でミッションクリティカルな高温システムに理想的である。IGLOO2 FPGAは顧客ニーズに応じてより小型のデバイスにより多くのリソースを提供する。

    IGLOO2 Family

             Features   M2GL005 M2GL010 M2GL025 M2GL050 M2GL090 M2GL100 M2GL150
             --------   ------- ------- ------- ------- ------- ------- -------

          Maximum Logic
               Elements
           (4LUT + DFF)*  6,060  12,084  27,696  56,340  86,316  99,512 146,124
          -------------   -----  ------  ------  ------  ------  ------ -------

            Math Blocks
                 (18x18)     11      22      34      72      84     160     240
           ------------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

          PLLs and CCCs        2                      6                8
          -------------       ---                   ---               ---

         SPI/HPDMA/PDMA                          1 each
         --------------                          ------

                                     AES256,                     AES256,
Logic/DSP      Security            SHA256, RNG           SHA256, RNG, ECC, PUF
---------      --------            -----------           ---------------------

          eNVM (K Bytes)    128             256                     512
          -------------     ---             ---                     ---

              LSRAM 18K
                 Blocks      10      21      31      69     109     160     236
              ---------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

                uSRAM1K
                 Blocks      11      22      34      72     112     160     240
                -------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

                  eSRAM
               (K Bytes)                             64
               ---------                            ---

              Total RAM
  Memory        (K bits)    703     912    1104    1826    2586    3552    5000
  ------    -----------     ---     ---    ----    ----    ----    ----    ----

                    DDR
            Controllers            1x18            2x36    1x18       2x36
            -----------            ----            ----    ----       ----

           SERDES Lanes       0         4             8       4       8      16
           ------------      ---       ---          ---     ---     ---     ---

                   PCIe
High Speed   End Points       0         1                     2               4
----------   ----------     ---        ---                  ---             ---

             MSIO (3.3V)    115     123     157     139     306     292     292
             ----------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

            MSIOD (2.5V)     28      40      40      62      40     106     106
            -----------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

            DDRIO (2.5V)     66      70      70     176      66     176     176
            -----------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

                  Total
User I/Os      User I/O     209     233     267     377     412     574     574
---------      --------     ---     ---     ---     ---     ---     ---     ---

(注)トータルロジックはユーザーの設計におけるDSPおよびメモリーの利用度に基づいて異なる。詳細はIGLOO2 Fabric UGを参照。

▽IGLOO2 FPGAを設計してみよう
設計者はIGLOO2 FPGAを設計する際にLibero(登録商標)SoC(リンク)ソフトウエア・ツールセットを活用することができる。Libero SoCはMentor Graphics(登録商標)、Synopsys(登録商標)など有力なEDAベンダー提供のFPGA開発ツールを同梱している。これらツールはMicrosemiが開発したツールと合わせれば、顧客はMicrosemi FPGA設計を素早く容易に管理することができる。視覚的なユーザー・インターフェースとプッシュボタンの設計フローがフローを通じてユーザーをガイドするとともに、設計ファイルを体系化し、さまざまなツール間のやり取りをシームレスに管理する。

▽価格と出荷
顧客は今すぐにもIGLOO2 FPGAで設計を始めることができる。M2GL050は現在量産品で出荷中であり、それに続くデバイスはとのコンフィギュレーションは2013年と2014年初めにわたり展開される。IGLOO2 FPGAは最高セ氏125度接続までの拡張温度提供で入手できる。低料金のIGLOO2評価キットは2013年8月に利用できる。価格は量産品の注文で7米ドル以下から始まる。Microsemiの IGLOO2 FPGAに関する詳しい情報はww.microsemi.com/igloo2-fpgaを参照。販売接触先はsales.support@microsemi.comまで。

▽Microsemiについて
Microsemi Corporation(Nasdaq: MSCC)は、通信、防衛・安全保障、航空宇宙、産業各市場向け半導体とシステムソリューションの包括的製品ポートフォリオを提供する。製品は高性能、耐放射線強化、高信頼性アナログ・ミックスドシグナルIC、FPGA、SoC、ASIC、電源管理製品、タイミングおよび音声処理機器、RFソリューション、ディスクリート部品、セキュリティーテクノロジー、拡張性高い不正操作防止製品、パワーオーバーイーサネット(PoE)ICおよびミッドスパン電源装置とともにカスタム設計能力とサービスなど。Microsemiの本社は米カリフォルニア州アリソビエホにあり、世界に約3000人を雇用している。詳しい情報はwww.microsemi.comを参照。

MicrosemiおよびMicrosemi logoはMicrosemi Corporationおよびあるいはその傘下企業の登録商標もしくはサービスマークである。このリリースで触れている第三者の商標はそれぞれの所有者の資産である。

ソース:Microsemi Corporation

▽問い合わせ先
Gwen Carlson
Director of Corp. Communications
1-949-380-6135; or

Beth P. Quezada
Communications Specialist
+1-949-380-6102
press@microsemi.com

添付画像リンクは以下を参照
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◎Microsemi社が高度集積FPGA製品IGLOO2ファミリーを公開

Microsemiの高度にセキュアなIGLOO2 FPGAは、比類のない機能を備え、システム費用を軽減する。

*メディアの方は、写真を自由にご利用ください。掲載の場合、「PRN=共同JBN」のクレジットを記載願います。



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