『リクナビNEXT Tech総研』の研究レポート　デンソーの半導体先行開発部が研究開発者の採用強化

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■クルマの予防安全技術の根幹に半導体。あらゆる技術を“手の内に”
デンソーの半導体先行開発部が研究開発者の採用強化
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カメラやレーザー光、ミリ波などを使って対象物を認識し、衝突を回避する。これからのクルマに求められる予防安全技術です。将来の自動運転の核となる半導体の研究開発に自前で取り組むデンソー。『Tech総研』編集部は同社半導体先行開発部の仕事を追いかけました。その模様をお届けします。

2012年の交通事故死亡者数は4411人。12年連続で減少していますがが、交通事故の発生率自体は依然として高い水準です。死亡者数が減っているのは、シートベルトやエアバッグなど自動車業界における衝突安全防止技術とドライバーの意識の向上が背景にあります。今後のクルマの走行安全技術は、衝突後の対応から事故を未然に防ぐ予防安全の方へ進んでいき、将来の自動運転技術に繋がっていくと考えられます。

デンソーは車載半導体をプロセスから回路設計・実装まで一貫して自社開発し、それを核として活用しています。近年はミリ波、レーザー、画像によるセンシング技術やパワー半導体の開発に注力。このような予防安全システムを開発する事業部門と緊密な連携を保ちながら、より幅広く先進の半導体技術に取り組むのが基礎研究所の部門として活動している半導体先行開発部です。

半導体先行開発部は、デンソー基礎研究所（日進市）とデバイス事業部門（刈谷市）からそれぞれ人が出て構成されています。先端半導体に関する高度な知見は必要ですが、いつも研究室にこもっているわけではなく、技術者たちには絶えず実用化への視点も求められています。こうした目配りの広さは、求められる人材要件の一つでもあります。また、欧州（ドイツ、オランダなど）、米国（シリコンバレー）、インドにも人を送って共同研究、技術探索を始めており、グローバルに活躍できる人も求められています。

本レポートでは、半導体先行開発部が担うミッションや研究開発の現場に関しても詳しくレポートしています。


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