ザイリンクス、28nm製品のロールアウトで偉業を達成、発売初年に合計10億ドルのデザイン ウィンを獲得し数千のデバイスを出荷

Tokyo, Feb 20, 2012 - ( JCN Newswire ) - ザイリンクス社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ:XLNX) は2月14日(米国時間)、ザイリンクスの28nm 最新製品ラインであるフィールド プログラマブル ゲートアレイ(FPGA)とエクステンシブル プロセッシング プラットフォーム(EPP)デバイスが合計10億ドルを超えるデザイン ウィンを獲得し、業界初の偉業を達成したと発表した。

同社はすでに Virtex(R)-7、Virtex-7 2000T 2.5D スタックド シリコン インターコネクト (SSI)、Kintex(TM)-7、Zynq(TM)-7000 デバイスの合計数千個を、90 を超えるユーザー企業に出荷しており、デザイン数としては 350 件近くに採用されている。ザイリンクスの 28nm デバイスを使用することで、製品ファミリ間でのデザインの移行が容易になるだけでなく、製品ポートフォリオ全体にわたってスケーラビリティが高いシステムを構築できるため、多種多彩なアプリケーションに対応できる。その例としては、高性能防衛レーダー システムやビデオ プロセッシング システム、先進的な 200G 有線通信ブリッジ、LTE ワイヤレス通信機器、超高解像度医療画像処理、ライフ サイエンス研究の先進ツール、車載ドライバー アシスタンス システム、精密なファクトリー オートメーション機器などが挙げられる。

L-3 WESCAM 社の最高技術責任者であるスティーブ トリッチュー (Steve Tritchew) は、「L-3 WESCAM では、当社の監視関連などの製品に次世代の先進的なビデオ プロセッシング アルゴリズムを実装するに当たって、ザイリンクスの新しい 28nm 製品ラインを採用することで電子部品のサイズと消費電力を削減しています。Zynq エクステンシブル プロセッシング プラットフォームでは、業界標準の高性能な ARM(R) A9 デュアルコア プロセッシング サブシステムが利用できるようになったので、複雑さと消費電力を削減しつつ、エレクトロニクスの集積化をさらに進められるでしょう。ザイリンクスの次世代ソフトウェア ツールも、当社の製品開発を加速してくれるだろうと期待しています。コンパイルを行う回数を大幅に減らせることに加え、オープンな業界標準 IP ライブラリをサポートするため、IP の再利用の効率を大幅に高めることができるからです」と述べている。

ザイリンクスは、同社の 28nm アーキテクチャ技術を駆使しながら、TSMC 社の 28nm HPL (高性能／低消費電力) プロセスを用いて製造されたデバイスをマーケットごとにカスタマイズして幅広く提供することによって、PLD 業界で最も迅速な製品展開を可能にしてきた。ザイリンクスは 5 つの製品ファミリのうち 4 つの出荷をわずか 11 カ月の間に開始している。これは同社が前世代においてわずか 2 つの製品ファミリの出荷開始に要した期間の半分にも満たない。ザイリンクスはまた、システムの開発と統合を加速するため、7 シリーズ ターゲット デザイン プラットフォーム 3 種の出荷を開始している。この 3 種を皮切りに、ザイリンクスおよびエコシステム メンバー企業は今後 40 種近いプラットフォームを提供して行く予定である。これらのプラットフォームはエンベデッドおよび高速コネクティビティ アプリケーションをサポートすると同時に、車載や放送機器、民生機器、産業機器、通信といった市場にも対応する。

市場調査会社である IHS iSuppli 社 (カリフォルニア州エル セグンド) の主任アナリストであるジョーダン セルバーン (Jordan Selburn) 氏 は「PLD 業界では、新しいプロセス ノードの製品を最初に発売したベンダーが、それらの製品の寿命に関して非常に有利な立場に立つことが歴史的に実証されています。28nm ノードは PLD にとってとりわけ大きなステップとなるでしょう。ハードウェアとソフトウェアの双方のプログラマブル性を備えたデバイス上に、かなりの量のシステム機能を取り込むことが可能となり、マーケットの成長率を超えた業界の成長をもたらすことが予想されます。ザイリンクスは拡大するユーザー企業のそれぞれのニーズに応える 28nm 製品の幅広いポートフォリオを提供し勢いを増しています」と述べている。

ザイリンクスはすでに 10 種を超えるデバイスをテープアウトしており、28nm ポートフォリオのすべての製品のサンプリングを 2012 年半ばまでに開始できる見通しである。Kintex-7 K325T デバイスにおいては、厳格な品質条件を近ごろクリアし、4～6 月期には幅広いユーザーに向けて量産製品の出荷を開始する予定である。ザイリンクスは、TSMC 社の優れた HPL プロセスによって市場投入までの期間を大幅に短縮しただけでなく、アグレッシブな製品ロードマップにも関わらずこれまでの世代よりも優れた歩留まりを達成している。

TSMC North America 社のバイスプレジデントであるサジフ ダラル (Sajiv Dalal) 氏は、「ザイリンクス社と協力して 28nm デバイスのロールアウトを成功させることができ大変うれしく思っています。TSMC の 28nm HPL プロセス テクノロジへの需要は非常に高まっています。TSMC の 28nm HPL プロセス テクノロジは、リーク電流を最小限に抑えながら高性能を実現するため、高性能システムからモバイル民生機器にいたるまで、先進テクノロジを採用するユーザーニーズに幅広く応えることができます」と述べている。

ザイリンクスは 28nm テクノロジを記録的なペースでユーザーに提供しているだけでなく、Virtex-7 FPGA によって最高水準の帯域幅を持つシステムの開発を促進しながら、Kintex-7 FPGA ではコストと消費電力を昨今急速に採用が進んでいる市場からの厳しい要件に対応して幅広いアプリケーションのニーズに応えている。もうひとつの 7 シリーズ ファミリである Artix(TM)-7 は低コストで大量生産が求められるマーケットに最適な製品である。また、Zynq-7000 EPPは、比類ない水準のシステム性能や柔軟性、インテグレーションへのニーズに適応した新しいクラスのシステム オン チップ製品で、業界標準の ARM デュアルコア プロセッシング システムと 28nm プログラマブル ロジック アーキテクチャを統合している。アプリケーションによっては、Zynq-7000 EPP デバイスひとつだけでプロセッサ、DSP、FPGA を代替することが可能になる。

7シリーズおよび Zynq-7000 EPP に関する詳しい情報は、 リンク および リンク を参照されたい。

ザイリンクスについて

ザイリンクス(NASDAQ:XLNX)は、プログラマブル プラットフォームのリーディング プロバイダーである。詳しい情報はウェブサイト リンク で公開している。

※ ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Zynqその他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。ARMはEUおよびその他各国のARMの登録商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。

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