Microsemi、拡張温度範囲に対応したFusionミックスド・シグナルFPGAの提供を開始

セキュアでスマートなネットワーク世界の構築を目指す半導体技術のリーディング・プロバイダであるMicrosemi（米国カリフォルニア州アーバイン、Nasdaq: MSCC）は本日、-55℃から+100℃の温度範囲で100%スクリーニングされたFusionミックスド・シグナルFPGAの提供を開始したことを発表しました。この技術的な前進によって、Microsemiは、過酷な温度範囲での安定した動作が必要とされる防衛およびアビオニクスの業界に、 Fusionのミックスド・シグナル統合のメリットをもたらすことが可能になります。設計者は、Fusionデバイス固有のリプログラマビリティ、高信頼性、不揮発性などのメリットを利用できます。また、ファーム・エラー耐性の利点も提供されます。さらに、Fusionミックスド・シグナルFPGAでは、アナログとデジタルがワンチップに統合されていることで、ボード・スペースが大幅に削減されます。


-55℃から+100℃の温度範囲で完全にテストされ、拡張温度範囲に対応したFusion FPGAは、システム・ゲート数600Kと1.5Mに相当する（最大223のユーザーI/Oを備えた）2種類の集積度で提供されます。電源シーケンスや監視、さらに電圧、温度、および電流の管理や監視などの機能は、何も変更することなく拡張温度範囲で動作することが可能です。拡張温度範囲に対応した Fusionミックスド・シグナルFPGAは、過酷な環境での動作が要求される武器システムや「ダウン・ウィング」航空機システムなどの高信頼性アプリケーションに最適なソリューションです。


MicrosemiのSoCプロダクト部門の高信頼性製品担当マーケティング・ディレクタ、Ken O’Neillのコメント
「過酷な環境で使用される産業アプリケーションや防衛アプリケーションの場合、優れた信頼性を備えたコンポーネントを使用することが極めて重要になります。優れた信頼性を備えたデバイスを提供してきた実績と、過酷な温度環境でのテストの実施によって、Microsemiは、防衛および航空宇宙市場向けに特別に開発された製品を通じて、重要な付加価値を継続して提供します。」


出荷時期 拡張温度範囲に対応したFusionミックスド・シグナルFPGAは、現在、ご購入いただけます。ご注文はMicrosemiの正規代理店にお問い合わせください。


Microsemiについて Microsemi Corporation（Nasdaq：MSCC）は、半導体技術について業界で最も幅広いポートフォリオを提供しています。システムに関する最もクリティカルな課題を解決するという方針に基づいて、Microsemiは、高性能で優れた信頼性を備えたアナログ・デバイスとRFデバイス、ミックスド・シグナルを統合した回路、FPGA、カスタマイズ可能なSoC、およびサブシステムなどの製品を提供しています。Microsemiは、防衛、セキュリティ、航空宇宙、企業、商用、産業の各市場において、世界各国の主要なシステム・メーカーにサービスを提供しています。詳しい情報は、ウェブサイトwww.microsemi.comをご覧ください。


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