logo

3PAR、第3世代の仮想化ストレージ・アレイを発表

Thin Built In アーキテクチャを搭載した新製品、パフォーマンスで新記録を達成

3PARは、本日、3PAR InServ® T400 および T800 ストレージ・サーバを発表しました。これらのストレージ・サーバは、第3世代の 3PAR InSpire® アーキテクチャをベースに設計されており、ファット・ツー・シン処理機能が統合された 3PAR Gen3 ASIC を搭載しています。

3PAR は、T クラス・アレイの提供によって、効率的なシリコン・ベースのシン・テクノロジをシステム・ハードウェアに組み込んだ業界初のストレージ・ベンダとなりました。InServ T800 は、Storage Performance Council Benchmark™ 1(SPC-1)で IOPS が 224,000 以上という結果を出し、SPC-1 のパフォーマンスで新記録を樹立し、前世代 InServ アレイの2倍のパフォーマンスを達成しています。InServ T800は、Storage Performance Council(SPC)が公表している記録によると、現時点で最速の単一システム・ストレージ・アレイです。

Thin Built In™ 設計の特長:
T クラス・アレイ内の 3PAR Gen3 ASIC には、高いサービス・レベルを維持しながら容量使用率を向上させる Thin Built In™ アーキテクチャが搭載されています。
■未使用の割り当て容量を検出する機能(「ゼロ検出」機能)を 3PAR Gen3 ASIC に統合し、ファット・ツー・シンのボリューム変換を実現するシリコン・ベースのメカニズムをアレイのハードウェア構造内に業界で初めて組み込み、従来のボリュームから割り当て済みで未使用の割り当てスペースをなくすことで、容量使用率の大幅な向上を実現
■他のストレージ・プラットフォームの「ファット」ボリュームを InServ 上の新しい「シン」ボリュームへと移行する際に、サービス・レベルを維持し、かつ本番業務の停止を防げるように設計。特定ICでファット・ツー・シンのボリューム変換を行うときには、アプリケーション負荷は別途コントローラ CPU とメモリ・リソースで処理され、ボリューム変換がパフォーマンスにネガティブな影響を与えることを回避

Thin Built In アーキテクチャ搭載の 3PAR Gen3 ASIC を備えた InServ T クラス・アレイは、本日よりお求めいただけます。ファット・ツー・シンのボリューム変換機能は、3PAR InForm® オペレーティング・システムの次のバージョンでサポートされる予定です。

強化されたパフォーマンス/SPC-1 パフォーマンス・ベンチマークで新記録を樹立:
3PAR は、高レベルのパフォーマンスと統合をシンプルに低コストで実現できるよう、InServ アレイ・ファミリを開発しました。これによってお客様は、パフォーマンスと使用率を向上させるために、容量のオーバープロビジョニングや複雑な管理作業を行う必要がなくなります。

IBM System p5 595 サーバを使用して実施されたSPC-1 のパフォーマンス評価結果によると、3PAR InServ T800は、InServ S クラスの 2 倍以上を達成し、SPC*1 が公表している SPC-1 の記録上では現時点で最速の単一システム・ストレージ・アレイとなりました。3PAR InServ T800のパフォーマンス・ベンチマークの結果は、以下に掲載されています。リンク

SPC-1 IOPS: 224,989.65
1 SPC-1 IOPS 当たりの価格: $9.30
合計 ASU 容量: 77,824 ギガバイト

InServ T クラス・アレイは、公表されている SPC-1 結果で 224,989.65 の IOPS を記録している唯一の単一システム・ストレージ・アーキテクチャです。この記録時の容量使用率は 83% で、複雑な設定作業やパフォーマンスのチューニングは行っていません。SPC で記録されている結果から、InServ T クラスは、購入後すぐに 224,000 以上の IOPS パフォーマンスを利用できる唯一のモジュラー・アレイであることが明らかです。「ショート・ストローキング」(ディスクのパフォーマンスを高速化するために一定の物理容量を未使用で残しておく一般的なアプローチ)のような、パフォーマンスを強化する技術は不要です。

3PAR Gen3 ASIC を搭載した革新的な 3PAR InSpire アーキテクチャの特長:
3PAR の高度にクラスタ化されたユニークな InSpire アーキテクチャは、あらゆるワークロードに対して(たとえ障害が発生している状況下でも)高度で予測可能なパフォーマンスを提供し、購入されたリソースの使用率を高めることができます。InSpire の設計の中心となっているのは、費用対効果が高いモジュール構造のスケーラブルなコンポーネントを統合し、高可用性の自動負荷分散クラスタを実現する高帯域・低レーテンシのバックプレーンです。

■3PAR コントローラ・ノードに組み込まれた 3PAR Gen3 ASIC は、パッシブでフルメッシュ型のバックプレーンを介して各コントローラ間の通信およびデータ転送を行うことで大規模並列処理を実現し、各アプリケーションのワークロードをシステム・リソース全体で分散し共有することが可能。
■3PAR Gen3 ASIC は、InServ の混合負荷サポートを有効にすることにより、パフォーマンス上の懸念を緩和し、従来のアレイに伴うコストの削減を実現。InServ では、大量のトランザクション処理と高いスループットを必要とする処理を、同一ストレージ資源で競合を排して行うことが可能。これは、データ転送(3PAR Gen3 ASIC と関連データ・キャッシュ)とメタデータ処理(Intel® CPU と関連コントロール・キャッシュ)を各コントローラ・ノード内で並列化することで実現
■豊富なメモリ帯域幅を提供し、RAID 5 XOR エンジンを内蔵する3PAR Gen3 ASIC は、3PAR Fast RAID 5 をサポートし、データ保護のオーバーヘッドを増大させずにRAID 1 に匹敵するパフォーマンス・レベルを達成しながらストレージ容量の削減を実現(ストレージ容量を33%削減した顧客実績を有す)。

クラウド・コンピューティングの重要な構成要素
クラウド・コンピューティングおよびセルフサービス型コンピューティング・モデルを介したユーティリティ・サービスとしての企業 IT の提供をサポートするために、仮想インフラストラクチャを構築する企業が増えています。これに伴い、サーバの仮想化、ブレード・サーバ、およびユーティリティ・ストレージのテクノロジを導入する企業も増えています。InServ T クラスは、明確なアーキテクチャ上のメリット、Thin Built In ハードウェア、および優れたパフォーマンスにより、これらの仮想データセンタのニーズを満たします。

本件に関するお問合せ先
3PAR株式会社
広報担当:清水
TEL: 03-5269-1038
E-mail:press@3par.jp

このプレスリリースの付帯情報

InServ T-Class

(画像をクリックすると拡大画像をご覧いただけます。)

関連情報
http://www.3par.jp
本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。
お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。