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アジアのチップ製造能力は二桁成長

米国の調査会社インスタット社は、調査レポート「アジアの半導体製造調査:国別の製造能力予測、300mmファブ、主要動向、加工技術 - Semiconductor Manufacturing Capacity Trends in Asia」のプレスリリースにおいて、アジアの半導体製造能力は、2006年から2011年にかけて10.8%の年平均成長率(CAGR)で増加するという予測結果を発表している。

アジアの半導体製造は急速に増加しており、この傾向は少なくとも今後数年間は続くだろうと米国調査会社インスタット社は報告する。アジアの半導体製造能力は、2006年から2011年にかけて10.8%の年平均成長率(CAGR)で増加するとインスタット社は予測している。

「垂直統合型デバイスメーカー(IDM、Integrated Device Manufacturers)からのアウトソーシングが急増し、専業のファウンドリの役割は一層高まっている。専業のファウンドリには最先端の製造技術があり、アジアのDRAMやフラッシュの製造能力は大きく成長している」とインスタット社のアナリストMayank Jain氏は語る。

インスタット社は、以下についても調査した。
■ 2006年、アジア太平洋地域には300mmファブが25社あった
■ シンガポールは、主要なメモリメーカーの新規投資によって最も大きく成長するだろう
■ 2006年、台湾が最大の300mm製造能力を誇り、2位は韓国だった

インスタット社の調査レポート「アジアの半導体製造調査:国別の製造能力予測、300mmファブ、主要動向、加工技術 - Semiconductor Manufacturing Capacity Trends in Asia」は、アジアの半導体製造市場を調査した。アジア全体と各国の半導体製造能力を5年間予測し、300mmの製造能力を概観し、主要なファブのキャパシティ、加工技術、ウェハーサイズなどの詳細を明らかにしている。

[調査レポート]
アジアの半導体製造調査:国別の製造能力予測、300mmファブ、主要動向、加工技術
Semiconductor Manufacturing Capacity Trends in Asia
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