携帯電話などのモバイル機器、ラジオ・TV放送、MRI装置等の医療機器、絨毯の繊維やベニヤ板等を養生する素材、レーダー、宇宙および衛星通信、警察無線と消防無線、軍事通信など、あらゆる種類のエレクトロニクス向けの無線インフラはすべて、トランスミッタ回路でRFパワーアンプを利用する。これらのトランスミッタの大半が、RFパワーアンプの出力段階で半導体を利用している。
これまでRF部分に大型の真空管を利用していた最新かつ非常に高出力の放送送信機も、ついに半導体デバイスに移行した。米国の調査会社ABIリサーチの調査レポート「RFパワー半導体:シリコン、ガリウムナイトライド、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの高出力RFデバイス技術の詳細な市場分析」は、現在使用されているアプリケーションの大半を占める、出力が5ワット以上、周波数が3.8 GHz以下のRFパワー半導体デバイスについて記載している。今後5年間のすべての主要な市場セグメントと下位セグメントの詳細な市場予測データを提供している。また主要な業界ベンダ、技術、セグメントの市場シェアを提供している。
◆調査レポート
RFパワー半導体:シリコン、ガリウムナイトライド、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの高出力RFデバイス技術の詳細な市場分析
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