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MediaTek、5G対応「Dimensity 700」を発表--低価格スマホ向けプロセッサー

Shara Tibken (CNET News) 翻訳校正: 湯本牧子 高森郁哉 (ガリレオ)2020年11月11日 13時13分
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 台湾の半導体メーカーMediaTekは11月11日、低価格スマートフォン向けの5G対応プロセッサー「Dimensity 700」を発表した。これにより、250ドル(約2万6000円)を切る5G対応スマートフォンの実現も期待できるという。さらに、米国でのプリペイドスマートフォンという重要な市場に対応する見込みだと、MediaTekの販売担当ゼネラルマネージャーであるFinbarr Moynihan氏は述べた。

提供:Angela Lang/CNET
提供:Angela Lang/CNET

 Moynihan氏はこの発表に先立って行われたインタビューで、「Dimensity 700は、マス市場の5G対応スマートフォンを実現するデバイスだ」と述べた。同氏はこのチップについて、2021年に米国と欧州でプリペイドスマートフォンに搭載し、2020年には中国のスマートフォンに搭載する予定だとした。

 MediaTekによると、Dimensity 700は7nmプロセス技術をベースとして、ビッグコア「Arm Cortex-A76」2基をオクタコアCPUに統合しており、最大2.2GHzで動作するという。5Gキャリアアグリゲーション(2CC 5G-CA)を利用して安定した高速通信を可能にするほか、5GデュアルSIMデュアルスタンバイ(DSDS)にも対応する。

 9月には、5G対応チップで優位に立つQualcommが、Motorola、欧珀(オッポ)、小米科技(シャオミ)の125ドル(約1万3000円)の価格帯のスマートフォンに搭載可能な5Gチップを2021年に出荷すると発表した。「Snapdragon 4」シリーズで5Gに対応するという。

この記事は海外Red Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。

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