インテル、モバイル版「Core i7」を発表--光ファイバ相互接続技術「Light Peak」も披露

　サンフランシスコ発--Intelは、新しい「Nehalem」マイクロアーキテクチャをベースとする45ナノメートルの「Core i7」モバイルプロセッサを発表し、同社最新のデスクトップおよびサーバ向けチップアーキテクチャをノートPCの分野に拡大した。

　同チップは米国時間9月23日午前に、当地で開催のIntel Developer Forum（IDF）で正式発表され、まずは2種類のスタンダードバージョンと1種類の「Extreme Edition」バージョンが発売される。以前は「Clarksfield」として知られていたこのクアッドコアチップは、Intelの「Turbo Boost」および「Hyperthreading」技術を組み合わせている。

　「Core i7は2GHzのチップだが、Turbo Boostによって最大3.2GHzまで押し上げることができる」とIntelのPC Client Groupのバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるMooly Eden氏は述べた。Turbo Boostは、使用されていないコアを停止させ、残りの使用中のコアをオーバークロックすることにより機能する。「Clarksfieldは最も優れたクアッドコア、デュアルコア、シングルコアのチップである」（Eden氏）

　Core i7は45ワット（Extreme Editionは55ワット）で動作し、メモリコントローラを統合している。Core i7は、この低価格と高性能を兼ね備えた構成における初めてのIntel製モバイルチップである。

　プロセッサを担当するIntel Architecture Groupのゼネラルマネージャーに新たに昇格したDadi Perlmutter氏によると、2010年には、オンチップグラフィックスが加わる「Arrandale」プロセッサで、ノートPCにも「Westmere」の32ナノメートル設計が用いられるようになる予定だという。

　さらにPerlmutter氏によれば、IntelはノートPC向けの新しいセキュリティ機能にも取り組んでいるという。「われわれは、『LoJack』と連動して、ユーザーが紛失、または盗難にあったコンピュータにメッセージを送信できるようにする新機能を、2010年には用意できる予定だ。親切な人は、『わたしのコンピュータを返して下さい』と言えばいい。『このデータは、シュレッダーに通したようにずたずたに引き裂かれる。あなたもそうなるだろう』と言う人もいるだろう」とPerlmutter氏は述べた。

　さらにIntelは、「Light Peak」も披露した。これは新しい光ファイバ相互接続技術で、同社はこの技術によって、コンピュータおよびモバイルユーザーを煩わせている現在のケーブル類の大半、またはすべてを最終的に置き換えることを望んでいる。

　通信速度が毎秒10Gビット（30秒以下でBlu-rayの映画1本を転送できる速度）で、到達距離が最大100メートルのLight Peakは、HD動画やネットワーキングトラフィック、そのほかの大容量データを同時に転送できるように設計されている。最大で毎秒100Gビットまで拡張することが可能で、Intelによれば、同社は2010年中にメーカー向けコンポーネントを用意する予定だという。

　「レガシーが変化するのに多大な時間が必要なことは、われわれも理解している。しかし、将来的に、この1本のケーブルが膨大な数のケーブルに取って代わることを、われわれは期待している」とPerlmutter氏は述べた。同氏によれば、この有線システムによるモバイルユーザーにとっての主な利点は、「ノートPCの背面にある多数の接続端子が、さらなる小型化の足かせになっていること」だという。