フォトレポート：クラムシェル型iBook G3を分解--革新的デザインの内部に迫る - 23/34

文：TechRepublic 翻訳校正：編集部2008年02月22日 19時22分
　3つのICチップ。左上の「39sf020」は、Silicon Storage Technologyのフラッシュメモリチップ。右上のチップは、Winbond Electronics Corporationの集積回路およびDRAM。下中央は、Conexant Systems製のモデムチップセットだ。

　3つのICチップ。左上の「39sf020」は、Silicon Storage Technologyのフラッシュメモリチップ。右上のチップは、Winbond Electronics Corporationの集積回路およびDRAM。下中央は、Conexant Systems製のモデムチップセットだ。

提供：TechRepublic

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