サン、メインストリーム向けのブレードサーバ製品を発表--インテルチップが搭載可能に

　Sun Microsystemsは米国時間6月6日、複数のブレード製品をリリースした。Sunはこれら製品で、競争の激しいブレード市場における同社の競争力拡大につなげたい意向だ。

　Sunは、同社で初めてIntelの最新「Xeon」4コアプロセッサを2基搭載するブレードサーバ「Sun Blade X6250」、「UltraSPARC TI」（開発コード名「Niagara」）プロセッサを1基搭載する「Sun Blade T6300」、Advance Micro Devices（AMD）の「Opteron」プロセッサを2基搭載する「Sun Blade X6220」の合計3種類の新ブレードサーバに加え、より小型なブレードサーバシャーシ「Sun Blade 10 RU」をリリースした。これらの製品は、まとめて「Sun Blade 6000 Modular System」と呼ばれている。

　ブレードサーバの割合は、サーバ市場全体のわずかに過ぎないが、急速に成長しているセグメントの1つである。現在のブレード分野では、IBMとHewlett-Packard（HP）がほかの競合各社を大きく引き離している。

　現行のブレードシャーシ「Sun Blade 8000 Chassis」は、高さが19U（19ラックユニット）となっている。これは、計算すると高さ33.25インチ（約84.45cm）になる。同シャーシはOpteronベースのブレードを収容し、4プロセッササーバに最適化されている。そのため、Sun Blade 8000は主にサーバ市場のアッパーエンドをターゲットにしている。

　Sun Blade 10 RUの方はもっと用途が広く、サーバ市場のメインストリームを対象としている。同製品の高さは10U（17.5インチ、約44.45cm）となっている。このシャーシは1台のサーバラックに4基を収納することができる。また、各シャーシは最大10枚のブレードを収納できる。サーバラック一杯に積載すれば、320プロセッサコアと2.5テラバイトのメモリ、そして最大5テラビット／秒の入出力が実現する。

　通常は、ブレードシステムを購入してもサーバラックやシャーシを最初から一杯にすることはない。ラック購入後に徐々に追加していく。小さくて、幅広い機器に対応できる製品の方が販売しやすい。

　Sun Blade 6000に搭載可能なブレードは、搭載プロセッサ数が少ないため、それだけ個々のブレードの価格が安くなる。XeonやOpteronプロセッサ用に設計されたブレードは、それぞれに2基のマルチコアプロセッサが搭載可能で、Niagara用のブレードは8コアチップを1基搭載することができる。

　6000用のブレードは4コアチップを2基もしくは8コアチップを1基搭載できるため、1台の6000用ブレードでも8000用ブレードと同数のプロセッサコアを搭載できる。8000用ブレードは2コアチップを4基搭載できるよう設計されている。ただし、Sun Blade 8000はアップグレードされる予定となっている。

　シャーシのベース価格は4995ドルで、ブレードのベース価格は、プロセッサの種類によって3995ドル〜5995ドルとなっている。