シャープは3月9日、モバイル機器用の無線LANモジュール「DC2J1DZ115」を 開発、3月初旬に出荷を開始すると発表した。業界最小のパッケージサイズと 業界最低の消費電力を実現したのが特徴。携帯電話やPDAなどのモバイル機器 搭載市場を狙う。対応する無線LAN規格はIEEE802．11b／g準拠で、サンプル価 格は2万円。
同社が米国コネクサントシステムズ社（コネクサント）と共同で開発。コネ クサントの無線LANとパワーマネジメント技術に、シャープの高周波パワーア ンプ技術と小型実装モジュール技術を融合させ集積化した。厚さ1.6mm、10mm 角の正方形で、待機時の消費電力0.9mAと、業界最小のパッケージサイズと、 業界最低の消費電力を実現した。また、3.0V-4.7Vと可能広範囲の電源電圧で 動作するのも特徴。
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