IBM、ソニー、ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)、東芝の4社は、共同で開発している次世代半導体「Cell」について、技術仕様書を公開すると発表した。
資料はIBMのサイトおよびSCEのサイトからダウンロードできる。ただし、用意されているのは英語版のみとなる。また、東芝はCellとソフトウェアなどを含めたソリューションとしてのサポート体制が整い次第、顧客やパートナーに提供するとしている。東芝は「Super Companion Chip」という周辺LSI や関連ソフト、リファレンスセット、システム開発環境などセットにして提供する方針だ。
すでに2月に概要は公開されているが(関連記事)、詳しい技術仕様を公開するのは今回が初めてだ。
仕様書を公開する狙いについて、ソニー・コンピュータエンタテインメント 半導体事業本部副本部長の鈴置雅一氏は 「Cellアーキテクチャの公開によって、より多くの人がコア・テクノロジーに自由にアクセスできるようになる。これにより、特にミドルウェアについて中・長期的なソフトウェア開発技術を下支えするとともに、Cellの普及を加速し、業界全体の一層の活性化を推進する」と説明している。
今回公開される資料は以下のとおり。
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