東芝が斜め配線LSIの製品設計を完了、11月にサンプル出荷

　東芝は、LSIの45度斜め配線技術「Xアーキテクチャ」を適用したシステムオンチップ（SoC）TC90400XBGを製品化する。東芝と日本ケイデンス・デザイン・システムズ、Xアーキテクチャを普及／推進する業界団体X Initiativeが6月11日に明らかにしたもの。東芝はすでに設計を終えており、11月にサンプル出荷を、2005年第2四半期に量産を開始するとしている。「同アーキテクチャを適用したSoC製品は、これが世界で初めて」（東芝など）

斜め配線SoC 「TC90400XBG」 （配線レイアウト図）

　Xアーキテクチャは、東芝とケイデンスが共同開発した技術。LSI配線層の一部を斜め45度または135度に配線することで、配線長を短くし、信号遅延の少ない高速回路を実現する設計手法。「LSI上の総配線量で20％以上、ビアごとの配線量で30％以上の配線量削減が可能で、LSI性能の向上、消費電力の低減、総コストの削減を同時に実現できる」（東芝など）という。

　東芝は、2003年10月にXアーキテクチャを適用した90nmプロセスでのテストチップを「世界で初めて」（東芝など）試作している。同社は90nmプロセスによる斜め配線加工の技術を確立済みだが、製品第一弾としては130nmプロセスによる欧州向け欧州向けデジタルテレビ用SoCを開発した。同SoCの概要は以下の通り。

• 製品名：TC90400XBG
• 用途：デジタルテレビ／セットトップボックス用MPEG-2デコーダ、2ch-SDデコードまたは1ch-HDデコードが可能
• 特徴：CPU、各種周辺デバイス、グラフィックを1チップ化、MePコアおよびTX49RISCコアを使用
• 処理性能：650MIPS（180MHz動作時）

　Xアーキテクチャを適用したことで、従来方式で設計した場合に比べてLSIの動作速度が11％向上し、アーキテクチャ適用部分の面積が約10％縮小したという。

東芝
日本ケイデンス・デザイン・システムズ
X Initiative