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東芝が斜め配線LSIの製品設計を完了、11月にサンプル出荷

ニューズフロント2004年06月08日 14時56分
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 東芝は、LSIの45度斜め配線技術「Xアーキテクチャ」を適用したシステムオンチップ(SoC)TC90400XBGを製品化する。東芝と日本ケイデンス・デザイン・システムズ、Xアーキテクチャを普及/推進する業界団体X Initiativeが6月11日に明らかにしたもの。東芝はすでに設計を終えており、11月にサンプル出荷を、2005年第2四半期に量産を開始するとしている。「同アーキテクチャを適用したSoC製品は、これが世界で初めて」(東芝など)

斜め配線SoC
「TC90400XBG」
(配線レイアウト図)

 Xアーキテクチャは、東芝とケイデンスが共同開発した技術。LSI配線層の一部を斜め45度または135度に配線することで、配線長を短くし、信号遅延の少ない高速回路を実現する設計手法。「LSI上の総配線量で20%以上、ビアごとの配線量で30%以上の配線量削減が可能で、LSI性能の向上、消費電力の低減、総コストの削減を同時に実現できる」(東芝など)という。

 東芝は、2003年10月にXアーキテクチャを適用した90nmプロセスでのテストチップを「世界で初めて」(東芝など)試作している。同社は90nmプロセスによる斜め配線加工の技術を確立済みだが、製品第一弾としては130nmプロセスによる欧州向け欧州向けデジタルテレビ用SoCを開発した。同SoCの概要は以下の通り。

  • 製品名:TC90400XBG
  • 用途:デジタルテレビ/セットトップボックス用MPEG-2デコーダ、2ch-SDデコードまたは1ch-HDデコードが可能
  • 特徴:CPU、各種周辺デバイス、グラフィックを1チップ化、MePコアおよびTX49RISCコアを使用
  • 処理性能:650MIPS(180MHz動作時)

 Xアーキテクチャを適用したことで、従来方式で設計した場合に比べてLSIの動作速度が11%向上し、アーキテクチャ適用部分の面積が約10%縮小したという。

東芝
日本ケイデンス・デザイン・システムズ
X Initiative

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