東芝、転送レート3.2Gbpsの「世界最高速」512MビットXDR DRAMをサンプル出荷

ニューズフロント2003年12月25日 16時25分
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 東芝は12月25日、最大データ転送速度が3.2Gbpsの512MビットXDR DRAM、TC59YM916AMG32Aなど3製品のサンプル出荷を同日より始めると発表した。同DRAMは、米Rambusから技術ライセンスを受けて開発した製品。「現在市販されている高性能パソコン用メモリに比べデータ転送速度は8倍高く、世界最高速」(東芝)

 同DRAMは、コントローラーからメモリに送られる基準信号の1クロックに対し、8つのデータの入出力を行うOctal Data Rate(ODR)を用い、データ転送速度を高めたという。また「世界で初めて」(同社)0.2Vの小振幅差動信号(DRSL)をDRAMのデータバスに採用し、400MHzのクロック信号に同期して8つのデータを転送することで、1つのI/Oから3.2GHzでデータの入出力を可能とした。

 構成は4Mワード×8バンク×16ビット。電源電圧は1.8V VDD。パッケージはBGAで、1.27mm×0.8mmピッチ。

 3製品のそのほかの仕様は以下の通り。

【TC59YM916AMG32A】

  • サイクルタイム(tRC):40n秒
  • レーテンシー(tRAC):27n秒

【TC59YM916AMG32B】

  • サイクルタイム(tRC):50n秒
  • レーテンシー(tRAC):35n秒

【TC59YM916AMG32C】

  • サイクルタイム(tRC):60n秒
  • レーテンシー(tRAC):35n秒
東芝
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