米サン、新チップ「UltraSparc IV」は2倍のパフォーマンスに

　米Sun Microsystemsは13日（米国時間）、まもなく登場する同社のUltraSparc IVプロセッサが、従来製品より1.6〜2倍ほど高速になると発表する。この新プロセッサの登場で、米Intel、米IBM、米Advanced Micro Devices（AMD）などとの争いがいっそう激化しそうだ。

　米カリフォルニア州サンノゼで今週開かれるMicroprocessor Forumで、Sunは今年中にUltraSparc IVの生産をスタートさせ、2004年6月までには1.2GHzの製品を登場させる予定を発表する。同社プロセッサマーケティンググループのバイスプレジデント、Andy Ingramが語った。

　UltraSparc IVは、2つのUltraSparc IIIプロセッサコアを、同一のシリコン辺上にまとめたもの。IBMも、同社のPower 4プロセッサでよく似た技術を用いており、またIntelもXeonやItaniumチップに同様の技術を採用する予定である。Sunのチップは、UltraSparc IIIと同じソケット上に差し込むことが可能なため、ユーザーは比較的簡単に利用中のコンピュータをアップグレードできる。

　Sunは現在、ハードウェア、ソフトウェア、サービスからなる統合製品の供給者に変身するべく、自社のビジネスを再構築中だが、新チップは依然として同社製品に必要不可欠な基盤である。UltraSparc IVは、Sunの主要顧客をつなぎとめるのに十分な速度を持っていると、Insight 64のアナリストNathan Brookwoodはいう。

　「これ（UltraSparc IV）で、Sunもレースに参加し続けられる。UltraSparc IV自体が、人々にSun製品への乗り換えを促すものかは分からない・・・だが、既存のSunユーザーをつなぎ留めるものにはなるはずだ」（Brookwood）。

　Sunは、Intelが繰り出すますます強力なプロセッサから攻勢を掛けられ、UltraSparc一辺倒のアプローチを捨てて、IntelのXeonやItanium、AMDのAthlonなどのx86プロセッサも採用するようになった。Sunは今後、これらの外部メーカー製チップに頼ることになるだろうと、同社でプロセッサおよびネットワーク製品グループのエグゼクティブ・バイスプレジデントを務めるDaivd Yenは述べている。

　最新の性能データでは、UltraSparc IV-1.2GHzとUltraSparc III-1.2GHzを比較しているとIngramは説明する。「UltraSparc IVの製品サイクルにおいて、少なくともプロセッサレベルで2倍のスループットを出せるようになるはずだ」（Ingram）

　パフォーマンスの向上はSunにとって死活問題だと、RedMonkのアナリストJames Governorはいう。「チップに関していえば、Sunはこれまで打ちのめされ続けてきた。チップの持つ自力の点で、ライバル製品に遅れを取っている」（Governor）