米サン、UltraSparc新製品のリリースがずれ込む見通し

　米Sun Microsystemsは米国時間6月4日に、ハイエンド向けプロセッサ製品のUltraSparc IVのリリースが当初の2003年末から2004年第1四半期にずれ込む見通しを明らかにした。また、後継製品のUltraSparc Vのリリースも2005年末から2006年初頭になることを併せて発表した。

　しかし、業界ニュースレター、Microprocessor Report誌のアナリスト兼編集長のKevin Krewellが指摘するように、パソコン市場ほど移り変わりが激しくないサーバ市場では、四半期の遅れはさほど大問題とはならないようだ。

　130ナノメートルの製造プロセスを採用するUltraSparc IVは、既存のUltraSparc IIIと同じ設計だが、1つのシリコン上に2つのUltraSparc IIIを搭載できる。90ナノメートルの製造プロセスを用いるUltraSparc Vは大幅に設計を変更しており、1度に2つの命令を実行でき、割り当てられた作業に応じて特性を変更することが可能。 両プロセッサとも、同時に数十ものスレッド処理を実行できる、チップマルチスレッディング（CMT）という技術を採用した新製品と並行して販売する。

　CMT技術を取り入れた最初の製品Niagara（開発コード名）は2005年にリリースとなる予定だ。Niagaraは8つのプロセッサコアを備え、それぞれが4つのスレッドを処理する。

　サーバ製品を主要事業とするSunは、ライバルの米Intelのプロセッサに頼らず、自社のプロセッサをサーバに搭載してきた。ようやく、一部のサーバにIntel製プロセッサを搭載して販売し始めたばかりだ。

　対照的に、米Dell Computerや米Hewlett-Packard（HP）は、サーバ戦略の要をIntel製プロセッサに依拠している。米IBMは自社のPowerプロセッサと、IntelのXeonおよびItaniumプロセッサの2本立てで勝負している。