IDC Japanが5月20日に行った同社の年次カンファレンスにおいて、米IDCの半導体プログラム・バイスプレジデントのMario Morales氏が「世界半導体市場の最新動向とアライアンス戦略」と題した講演を行った。
IDCでは2003年の半導体市場を成長率9%と見込んでおり、引き続き小康状態を保つと予測している。パソコン、携帯市場の伸びが1桁台にとどまるため、これらの製品向け半導体市場の伸びも8%程度にとどまる見込みだ。各社のシェア争いが激しく、価格競争が進むため、引き続き製品の値崩れが続くとIDCでは見ている。ただし中国市場の成長や3G携帯、無線LANなどの通信市場がけん引役となり、2004年には16%程度の2桁成長になるという。
同時にIDCでは、企業の統合再編が増加すると予測している。現在メーカー各社は単なる半導体の製造だけではなく、半導体を利用したシステムやソリューションの提供が求められている。
米IDC半導体プログラム
・バイスプレジデントMario Morales氏
また、Morales氏は中国市場についても触れ、日本企業にとってチャンスであると同時に脅威にもなると指摘した。市場規模で見た場合、中国は携帯電話で現在世界第1位の市場であり、2004年までにはパソコンでも世界第2位の市場になる。半導体市場においても、ここ10年の間に世界第2位の市場になるとIDCでは予測している。また低コストで優秀な人材を雇えるため、生産拠点として魅力的だという。
一方中国市場では現地の半導体企業の力が強く、価格競争力で日本企業が中国企業に打ち勝つのは難しい。ただしMorales氏は、中国企業は半導体の設計技術やマーケティング、ブランド面では発展途上にあり、日本企業が生き残るためにはこの部分に力を入れるべきだという。「日本企業はIntelのように、技術のブランド化によって差別化を図っていく必要がある」(Morales氏)
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