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台湾のチップメーカー12社がノウハウ共有プロジェクト結成

2003年04月15日 10時43分
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　United Microelectronics Corp.（UMC）やTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.（TSMC）など台湾の企業12社は、シリコン関連のノウハウを共有してチップ市場での台湾の競争力を高めようと、Silicon Intellectual Property（SIP）Qualification Alliance（仮称）を結成した。

　このプロジェクトは台湾の工業技術研究院のシステムオンチップ開発センターの支援を受け、チップ設計の質の向上や、生産コストの低減などに取り組んでいく。情報共有により、ある研究所が台湾内の他の研究所と同じ研究を行うといった無駄が防げると期待されている。

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