インテル社長、IDFにて「すべてのデバイスは融合される」

藤本京子(CNET Japan編集部)2003年04月10日 22時24分

 インテルは10日、同社が9日から11日の日程で開催しているインテル・デベロッパ・フォーラム(IDF)2003 Spring Japanにて基調講演を行った。

 初日の9日は技術トラックとデモ部分のみの開催であったため10日が基調講演の第1日目となり、数多くの参加者が集まった。日本でIDFが始まって5年、今回は10回目の開催となる。

 オープニング講演では、インテルの代表取締役社長であるジョン・アントン氏がまず歓迎の意を表し、今回のIDFのテーマが「コンピュータと通信の融合」であることを強調した。これは、すべてのコンピューティングデバイスが接続され、各クライアント機器が融合していくことだという。このテーマに沿って、アントン氏に続き米Intelの上席副社長兼CTOのパトリック・ゲルシンガー氏が講演を行った。

インテル株式会社代表取締役社長 ジョン・アントン氏

 ゲルシンガー氏は、不況といわれる現在のIT業界においても状況は楽観的だと語った。同氏はインターネットのデータトラフィックがドットコムバブルの崩壊後も順調に伸びていることを指摘。それは、ホットスポットなどのインフラが整備され、数多くのモバイルデバイスが市場に出たことでモバイルユーザーが増え、場所を問わずデータ接続が可能となったことと、ゲームや音楽などのエンターテインメント業界でもデジタル化が進んだことが大きな要因だという。

 またゲルシンガー氏は、デジタル化・モバイル化が進むこの業界での日本の役割はとても重要だと述べた。「日本はブロードバンドの高速化やワイヤレスの普及などにおいて最先端を走っている。あらゆる家電が融合される状況にも最適で、これは家電メーカーにとっても大きなチャンスだ」(ゲルシンガー氏)。同氏は、インテルが提供しているのはベースとなる技術のみだが、これを元に将来的にはデバイスのみならずネットワークやサービスも一体化し、すべてがシームレスになると語った。

米Intel上席副社長兼CTO パトリック・ゲルシンガー氏

 ゲルシンガー氏はスピーチの中で、半導体の集積密度は2年ごとに倍増するというムーアの法則の行方についても触れている。ムーアの法則には限界があるとの見方もある中、同氏は現在インテルが65ナノメートルプロセッサの開発を順調に進めていることを述べ、4年後に向けて45ナノメートル、6年後は32ナノメートル、さらに8年後に20ナノメートルといったレベルで開発が進む予定で、「これからもムーアの法則は生き続ける」と述べた。

 引き続き行われた講演では、米Intel副社長兼デスクトッププラットフォーム事業本部長のウィリアム・スー氏、モバイルプラットフォーム事業本部副社長兼事業本部長のアナンド・チャンドラシーカ氏、ワイヤレスコミュニケーションズ&コンピューティング事業本部副社長兼フラッシュ製品事業部長のダリン・ビラービック氏の3氏がスピーチ。同社が3月12日に発表したばかりの新製品、Centrinoと従来品との性能比較など、数多くの製品デモをまじえ、新しいモバイルクライアントが新しい可能性を創造するといった内容の講演を行った。

 基調講演は11日も開催される予定で、同社の通信インフラストラクチャへの取り組みや研究開発部門全般について、米Intelのエグゼクティブが語ることになっている。

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