0.3mmの超薄型有機ELパネルを採用した技術参考出展。有機ELデバイスの上下に配置されているガラス基板を薄くすることで、超薄型が実現できるという。通常の厚さ1.4mmに比べ4分の1以下となる0.3mmを実現。サイズは11型だ。（ソニーブース）
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