AMD、「Shanghai」チップの発売に向けて順調ぶりをアピール

　Advanced Micro Devices（AMD）は米国時間9月29日、前世代の誤りを解消した次世代チップ「Shanghai」を発売することを発表した。

　市場2番手のプロセッサメーカーであるAMDには、はっきりさせたいことが1つある。Shanghaiは「Barcelona」（正式名称「Opteron」）ではないということだ。Barcelonaは2007年9月に鳴り物入りで発表されたが、製造上の問題とバグにより、8カ月もスケジュールが延期された。また、速度（コアクロック周波数）の限界もネックになっていた。

　AMDのサーバおよびワークステーション向けチップ事業部門ゼネラルマネージャーであるPat Patla氏は、「Barcelonaを市場に投入する際はいくつか誤りを犯したため、Shanghaiではできるだけ速度を実現しよう思った。われわれは失敗から学んだ。そして、企業として、同じ失敗は決して繰り返さない」と述べた。

　サーバ向けのShanghaiはAMDの初の45ナノメートルプロセッサになる（Barcelonaは65ナノメートル）。一般的に、形状が小さくなればなるほど、チップの速度、電力効率は高まる。Intelは2007年から45ナノメートルプロセッサを出荷しており、現在ではIntelが提供しているプロセッサの大半を占めている。

　AMDはShanghaiを成功させる必要がある。同社は相次ぐ損失でぐらついており、大規模なリストラを発表する一歩手前にある。投資銀行Collins StewartのアナリストであるAshok Kumar氏は、「利益を回復させるには、サーバ製品ラインの業務遂行は極めて重要だ。AMDの利益源はサーバ製品ラインしかない」と述べた。

AMDのサーバチップのロードマップには、2009年第4四半期に登場する6コア「Istanbul」プロセッサが含まれている（提供：AMD）

　このため、AMDは、Shanghaiプロジェクト全体を引き継ぐリードエンジニアを指名し、「シリコンの品質、シリコンの日程、シリコンの信頼水準」に対する目標を制定したと、Patla氏は述べた。「早い時期にさまざまな検証を行えるように、パートナーに手渡す製品にはかなりの安定性を持たせる」必要があったという。

　結果として、Shanghaiのスケジュールは短縮された。「当初の計画では、Shanghaiは2009年第1四半期に発売される予定だったが、2008年第4四半期に前倒しすることができた」とPatla氏は述べ、製品が第4四半期に発表されるだけでなく、ベンダーのサーバの出荷も第4四半期に行われると付け加えた。

　「現在、工場でフル生産しているところだ。ごく近いうちに、最初のチップをお届けできるだろう」（Patla氏）

　Patla氏は、Shanghaiは「非常に電力効率の高い製品」であり、小さい45ナノメートルプロセスのおかげで「（クロック）周波数が極めて高い」ため、Barcelonaをはるかにしのぐ性能を発揮すると断言した。

　同じ周波数（速度）であれば、Shanghaiの性能はBarcelonaよりも約20％高くなると、Patla氏は述べる。

　また、AMDは、一般的にパフォーマンスを高速化するキャッシュメモリのサイズを2Mバイトから6Mバイトに拡大する。

　Patla氏は、「われわれは『HT3』（HyperTransport 3）の使用も開始しており、第1四半期中にはパートナーによる検証が開始されるだろう」と述べた。HyperTransportはIC間の高速通信を実現するリンクテクノロジだ。