プラネックスコミュニケーションズは6月29日、両面放熱方式の採用により発熱対策を強化した5ポートの2.5GBASE-Tスイッチングハブ「FX2G-05EM」を7月上旬に発売すると発表した。想定売価は9990円(税込)。
同製品は、有線LANの高速化を実現するマルチギガビットLANの問題点のひとつとされる発熱を両面放熱方式にて対策しているのが特徴。
一般的に、ファンレスのスイッチングハブは、CPUの上面に貼られたヒートシンクにより放熱される。この時、熱はヒートシンクから空気に伝わり、筐体のスリットや筐体表面から外部へと放熱されるが、設置場所の空気の循環や室温によっては、本体が高温になることもある。
同製品が採用した両面放熱方式では、CPUの上面に貼られたヒートシンクに加え、CPU直下の基板下面にも熱拡散放熱用アルミプレートを搭載し、効率よく放熱可能。
なお、基板と熱拡散放熱用アルミプレートの間には「低硬度・放熱用シリコーンパッド」、筐体と熱拡散放熱用アルミプレートの間には「難燃性ポリカーボネートシート」が貼られている。
基板、低硬度・放熱用シリコーンパッド、熱拡散放熱用アルミプレート、難燃性ポリカーボネートシート、筐体下面の順に連続的に接触するため、筐体下面のゴム足は通常より高さのあるものを採用し、下面からの放熱のために隙間を確保している。
同社によると、下面からの放熱は補助的な役割だとしているが、補助的に下面からも放熱することで、さまざまな設置環境でもより安定した動作を実現しているという。
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