あいにく、メインPCB上にある興味深いチップは、その多くがEMIシールドで覆われており、シールドはPCBにはんだ付けされている。分解後にはこのマシンを正常に動作する状態に戻したいので、シールドは取り外さないでおき、PCBやチップを壊してしまうリスクを冒すのはやめておく。
シールドに覆われたチップを紹介するため、iFixitの友人たちから提供された写真を掲載する。iFixitは数週間前に3DSの日本版を分解し、このシールドも取り外していた。
提供：Bill Detwiler/TechRepublic
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