車載用パワー半導体の市場規模は、2030年に1042億9000万米ドル到達予想

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車載用パワー半導体市場は、2024年の642億8000万米ドルからCAGR8.4%で成長し、2030年には1042億9000万米ドルに達すると予想されています。車載用パワー半導体は、現代の自動車の電気および電子システムで使用される重要な部品であり、電力の効率的な管理と制御を可能にします。これらの半導体は、シリコン（Si）やシリコンカーバイド（SiC）などの材料から製造されるのが一般的で、電気自動車（EV）のパワートレイン、バッテリー管理システム、モーター制御、配電などの用途で重要な役割を果たします。 車載用パワー半導体は、高温、振動、電磁妨害などの過酷な環境にも耐える設計となっており、信頼性と耐久性を確保しています。

国際エネルギー機関が提供する世界で販売された乗用車の販売台数に関するデータによると、2023年の乗用車販売台数は約1380万台で、前年の2022年と比較して35.3%の増加となりました。インテルによると、世界の自動車販売台数は2030年には約1億140万台に達すると予想されており、2030年までに自動運転車の登録台数が自動車登録台数の約12%を占めると推定されています。

推進要因：電気自動車への需要の高まり

パワー半導体は、バッテリー、モーター、その他のコンポーネント間の電気エネルギーの流れを効率的に管理することで、EVにおいて重要な役割を果たしています。EVの普及が加速するなか、より高い電力密度に対応し、効率性を向上させ、エネルギー損失を低減できる高性能なパワーエレクトロニクスへのニーズがより重要になっています。IGBT（絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ）やMOSFET（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）などのパワー半導体は、モーター駆動、インバーター、バッテリー管理システムの制御に不可欠であり、自動車の性能や航続距離に直接影響を与えます。

抑制要因：製造のための多額の資本投資

製造のための多額の資本投資は、車載用パワー半導体業界にとって大きな課題です。特に自動車用途の半導体製造には、高度な設備と技術を必要とする複雑かつ高精度なプロセスが関わります。 製造工場（ファブ）の初期設定には、特殊な設備、クリーンルーム、熟練労働者などへの多額の投資が必要であり、中小企業の参入を困難にしています。 自動車業界では品質と信頼性の基準が厳しく、継続的な研究開発と技術革新が求められるため、コスト負担がさらに増大します。

市場機会：先進運転支援システム（ADAS）の採用拡大

アダプティブクルーズコントロール、車線維持支援、自動緊急ブレーキなどのADAS技術は、各種センサー、カメラ、およびレーダーシステムに依存しており、効率的な電源管理ソリューションが求められています。 パワー半導体（パワー・トランジスタやダイオードなど）は、各種電子コンポーネントへの電力供給を制御することで、これらのシステムの適切な機能の確保に重要な役割を果たしています。自動車メーカーが安全基準や規制基準を満たすために、より多くのADAS機能を車両に統合しており、高性能でエネルギー効率の高い半導体のニーズが高まっています。 パワー半導体は、運転状況が変化しても安定した電力性能が求められる、こうした複雑なシステムの効率性、信頼性、熱管理の向上に役立ちます。


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