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防護バックプレートを装備したRadeon(TM)RX 5700XT/5700搭載のビデオカード2製品発表

ASUS JAPAN株式会社 2019年10月10日 10時00分
From PR TIMES

ASUS JAPAN株式会社は、防護バックプレートを装備したRadeon(TM)RX 5700XT搭載のトリプルファンモデル「TUF 3-RX5700XT-O8G-GAMING」と5700搭載のデュアルファンモデル「DUAL-RX5700-O8G-EVO」、ビデオカード2製品を発表しました。2019年10月11日より販売を開始する予定です。



■ TUF 3-RX5700XT-O8G-GAMING

[画像1: リンク ]

[画像2: リンク ]

[画像3: リンク ]

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製品名 :TUF 3-RX5700XT-O8G-GAMING
グラフィックスコア:AMD RADEON™ RX5700 XT
バスインターフェース : PCI Express 4.0
ブーストクロック : ~1,905 MHz (OCモード時 ~1,980 MHz)
ゲームクロック : 1,795 MHz (OCモード時 1,870 MHz)
メモリクロック : 14 Gbps
メモリインターフェース:256bit
ビデオメモリ:GDDR6 8GB
搭載ポート: HDMI 2.0b×1、DisplayPort 1.4×3
補助電源コネクタ : 8ピン+6ピン
サイズ : 269 x 125 x 54 mm
価格 : オープン価格
予定発売日 : 10月11日(金)
製品ページ : リンク
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○ 「TUF 3-RX5700XT-O8G-GAMING」の主な特長

・ 防護バックプレート
高密度に実装されたPCB基板バックプレートを装備しており、構造的な剛性を付加され基板の歪みを防ぎ、コンポーネントや回路を損傷から保護します。

・スペースグレードの潤滑剤
航空宇宙用途で耐久性のある潤滑剤がスリーブベアリングに使用されており、従来のベアリング設計よりも耐久性に優れています。

・MaxContactテクノロジー
GPUにダイレクトに接続する強化された銅製ヒートスプレッダを搭載しています。これは精密機械加工によって従来のヒートスプレッダよりもGPUに2倍以上接触するサーフェスを備え、熱伝導性を改善しています。

・防塵規格のIP5X対応
防塵規格のIP5Xに対応する「IP5X対応防塵ファン」を搭載しています。粉塵が浮遊する環境であっても問題なく動作でき、ホコリが集まりやすいPCケースの中でも、長期間にわたって性能の劣化なく使い続けることが可能です。

・オートエクストリームテクノロジー
従来のスルーホールと表面実装部品のはんだ付けは別々の段階で行う必要がありましたが、オートエクストリームテクノロジーでは、すべてのはんだ付けを1回の工程で完了することができ、部品の熱的負荷を軽減し、洗浄薬品の過剰な使用を避けることで、信頼性の高い製品を生み出します。


■ DUAL-RX5700-O8G-EVO

[画像4: リンク ]

[画像5: リンク ]

[画像6: リンク ]

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製品名 :DUAL-RX5700-O8G-EVO
グラフィックスコア:AMD RADEON™ RX5700
バスインターフェース : PCI Express 4.0
ブーストクロック : ~1,750 MHz (OCモード時 ~1,750 MHz)
ゲームクロック : 1,675 MHz (OCモード時 1,720 MHz)
メモリクロック : 14 Gbps
メモリインターフェース:256bit
ビデオメモリ:GDDR6 8GB
搭載ポート: HDMI 2.0b×1、DisplayPort 1.4×3
補助電源コネクタ : 8ピン+6ピン
サイズ : 271 x 132 x 51 mm
価格 : オープン価格
予定発売日 : 10月11日(金)
製品ページ : リンク
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○ 「DUAL-RX5700-O8G-EVO」の主な特長

・Axial-techファン
Axial-techファンは、ファンのハブを小さくすることでブレードを延長し、バリアリングを増設することで下向きの空気圧を高め冷却効果を向上しました。

・0dB テクノロジー
0dBテクノロジーにより、GPUコアの温度が60℃を下回ったときにファンの回転を止めることができ、負荷の軽いゲームを完全に静かに楽しむことができます。GPUの温度が上がると、ファンは自動的に再び回転します。

・DirectCU II 搭載
「DirectCU II」クーラーは、ヒートパイプそのものをGPUに密着させることで熱の移動効率を大幅に向上した、ASUSオリジナルのビデオカード用強力クーラーです。

・2.7-スロットデザイン
2.7スロットデザインを利用してより多く表面積があるヒートシンクを採用しています。 追加のサーマルヘッドルームはオーバークロックの可能性を高め、ファンをさらに低速で回転させることができます。

・ 防護バックプレート
高密度に実装されたPCB基板バックプレートを装備しており、構造的な剛性を付加され基板の歪みを防ぎ、コンポーネントや回路を損傷から保護します。


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プレスリリース提供:PR TIMES リンク

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