VIA、Qualcomm Snapdragon 820Eエンベデッドプラットフォームを搭載したVIA ALTA DS 3 Edge AIシステムを発表

2018年9月26日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、現地時間の9月25日、VIA ALTA DS 3 Edge AIシステムを発表しました。Qualcomm Snapdragon 820Eエンベデッドプラットフォームを搭載した本システムは、リアルタイムの画像およびビデオのキャプチャ、処理および表示機能を必要とするインテリジェントなサイネージ、キオスクおよびアクセス制御デバイスの迅速な開発と展開を可能にします。

VIA ALTA DS 3は、Qualcomm Snapdragon 820Eエンベデッドプラットフォームが有する最先端のコンピューティング、グラフィックス、AI処理機能を活用し、お客様が独自のAIアプリケーションと没入感あるマルチメディアサイネージ表示を組み合わせることで、新しいユーザーエクスペリエンスをコンパクトかつ低消費電力のシステムとして実現可能です。




また、デュアルディスプレイへのミラー表示と独立したビデオ再生モードを含むデュアル4Kディスプレイサポートに加え、ギガビットイーサネットポートやWi-Fi＆Bluetooth 4.1、4G LTEワイヤレス統合オプションなどの豊富なネットワーク接続性も提供します。耐久性にすぐれた小型ケースには、3つのUSB 3.0ポート、ミニUSB 2.0ポート、miniPCIeスロットを備えるほか、柔軟なカメラサポートやI/O周辺機器の拡張性も提供されます。さらに4GBのPOP LPDDR4メモリ、16GBのeMMCフラッシュメモリ、M.2スロット、SDカードスロット、ライン出力とマイク入力のオーディオジャックも備えます。

VIA ALTA DS 3には、ソフトウェアとAIアプリケーションの開発を容易にするため、CPU、GPUまたはDSPを使用して、Caffe / Caffe2、ONNXまたはTensorFlowでトレーニングされた1つ以上のニューラルネットワークモデルを開発者が実行できるように設計されたAI向けのQualcomm Neural Processing SDKを含むAndroid 8.0を搭載したBSPが付属しています。

VIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPリチャード・ブラウンは、次のように述べています。「VIA ALTA DS 3は、顧客の利便性とエンゲージメントを向上させる充実したマルチメディア機能を備えた新しい小売り向けアプリケーションの革新を加速する統合システムプラットフォームを提供します。フレキシブルなハードウェアとソフトウェアのカスタマイズオプションにより、システムは、正確なエッジAI導入要件を満たすように最適化され、将来の拡張に必要なスケーラビリティを提供します」

VIA ALTA DS 3の入手性
VIA ALTA DS 3は世界中に出荷可能です。システムサンプルは、下記オンラインショップで399米ドル＋送料で注文可能です。
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VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。
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お客様からのお問い合わせ先
VIA Technologies Japan株式会社
メールアドレス: mktjp@viatech.co.jp


Qualcomm Incorporatedの子会社Qualcomm Technologies、Inc.の製品であるQualcomm Snapdragon 820 Embedded Platformを搭載しています。

Qualcomm、Snapdragon、Kryo、Adreno、およびHexagonは、米国およびその他の国におけるQualcomm Incorporatedの商標です。 Qualcomm Spectraは、Qualcomm Incorporatedの商標です。

Qualcomm Snapdragon、Qualcomm Kryo、Qualcomm Adreno、Qualcomm Hexagon、およびQualcomm Spectraは、Qualcomm Technologies、Inc.の製品です。

本リリースに記載されている実際の企業および製品名は、それぞれの所有者の商標です。