大人気の実体顕微 Leica S9 シリーズを特別価格で導入できるチャンス！

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ライカ マイクロシステムズ株式会社(社長：堀北 大介、東京都新宿区)は、
2018年1月17日から東京ビッグサイトで開催されるエレクトロニクス技術展、インターネプコン ジャパンにて、機器展示を行います。

来場特典と致しまして、展示ブースでお配りするキャンペーンフライヤーをお持ちの方に限り、2018年3月30日までの期間中、通常価格 329,000(+税) の大人気 実体顕微 S9-D を 199,000(+税) でご購入いただけるキャンペーンを実施いたします！みなさまのお越しをお待ちしております。尚、S9 シリーズは、展示ブースにて実際にご覧いただけます。

S9 シリーズのご紹介ページはこちら
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● 開催日時 ●
018年1月17日（水）～19日（金）10:00～18:00（最終日は17:00終了）

● 開催場所 ●
東京ビッグサイト
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会場：オートモーティブ ワールド
小間番号：E42-14

ご来場にはお一人につき、１枚招待券(無料)が必要です。カーエレクトロニクス技術展サイトより招待券のお申し込みをお願い致します。
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● その他の展示機器 ●

● DM6 M LIBS(新製品パネル展示)：微細構造の元素同定にかかる時間を 90% 節減！拡大観察と化学分析を1台で行える科学分析システム。ライカの正立顕微鏡 DM6000 M または DM6 M を既にお持ちの方は、お持ちの顕微鏡に LIBS システムを組み込むことも可能です。
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● DVM6：10秒で伝わる 観察写真を撮影する！「伝えようとすればするほど観察に時間がかかる…」そんなお悩みも、圧倒的な表現力で試料の情報を正確に映し出すライカのデジタルマイクロスコープが解決します。
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● EM TXP：見失いやすい微小ターゲットを確実に捉えて時間短縮！短時間で確実に断面作製が行えるターゲット断面作製装置。難しい切断・研削・研磨も、操作性抜群の EM TXP ならターゲットを見失うことがありません。
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イベント、来場特典に関する不明点・ご質問は、お気軽にお問い合わせください。
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