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Supermicroが最新X11サーバーおよびストレージ・ソリューション・ファミリーを発売

Super Micro Computer, Inc.(スーパーマイクロ・コンピュータ) 2017年07月12日 15時40分
From 共同通信PRワイヤー

Supermicroが最新X11サーバーおよびストレージ・ソリューション・ファミリーを発売

AsiaNet 69269 (1034)

【サンノゼ(米カリフォルニア州)2017年7月12日PR Newswire=共同通信JBN】
*画期的なNVMe性能と最新インテルXeonスケーラブル・プロセッサーの全面サポートとを一体化

*1600万以上のIOPSと1.6倍の平均性能を生み出すように最適化された100以上の最新X11世代のSuperServer、SuperStorage、SuperBlade製品の幅広いポートフォリオは多重ワークロードを高める

高性能・高効率サーバーおよびストレージ・テクノロジー、グリーンコンピューティングのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.(スーパーマイクロ・コンピュータ、NASDAQ:SMCI)は12日、NVMeストレージおよび100G/25G Ethernetの業界最高のサポートを完備し、インテル(R)Xeon(R)スケーラブル・プロセッサー・ファミリーを搭載する最新X11世代サーバーおよびストレージ・ソリューションの総合的な製品ラインをリリースした。

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最新プロセッサー・ファミリーをサポートする業界で最も幅広いポートフォリオには以下が含まれる:クラス最高のフラグシップ性能を誇る1U/2U Ultra SuperServer;24基のDIMM、6基のホットスワップNVMeドライブ、各ノードのための柔軟なネットワーキング機能をサポートする2U 4ノード設計の中に最高の性能と密度を備えたBigTwin(TM);最適化されたクラウド、HPC、エンタープライズ・アプリケーション向けにさまざまなI/O、メモリー、ストレージ・コンビネーションを備えた4U FatTwin(TM);SuperBlade(R)統合100G インテルOmni-Pathスイッチ、100G EDR InfiniBandスイッチ、25G/10G Ethernetスイッチ、冗長性のあるAC/DC電源サプライ、Battery Backup Power(BBP)を搭載し205W TDP CPU、NVMeをサポートする2および4ソケットXeonブレードサーバーで、エンタープライズ、クラウド、HPCアプリケーションにとって最適。その他の主要な製品には以下が含まれる:AI/ディープラーニング/HPCワークロード向けに最適化されたGPU/コプロセッサー搭載のSuperServer、I/O最適化ための6基の内蔵NVMeドライブを搭載する45/60ベイ4Uトップローディング・システムを含むSuperStorageソリューション、2U Simply Doubleシステム、1U/2U/3U/4U汎用ストレージ・システム、2U Storage Bridge Bayソリューション、大幅なCAPEX/OPEX節約を目的とするエントリーレベルおよび大量市場をターゲットにした2U/4U/Tower Mainstream SuperServer、ネットワークないしはセキュリティー・アプライアンス向けに最適化された幅広いI/Oオプション付きの1U/2U WIOソリューション、デスク上で究極の性能と拡張性を求めるエンジニアリングおよびクリエーティブ・プロフェッショナル向けのサーバーグレード・コンポーネントで構築されたUPサーバーおよび4U/Tower SuperWorksatation。

Supermicroの最新X11世代ソリューションは、最新インテル(R)Xeon(R)スケーラブル・プロセッサー・ファミリーで全性能と豊富な機能を発揮するように製造され、より多くのコアと205Wよりも高いTDPエンベロープをサポートし、より高帯域の6基のメモリーチャンネルへの増設、最大100G/40G/25G/10G Ethernet搭載のより多くのPCI-E 3.0レーン、100G EDR InfiniBand、統合インテル(R)Omni-Path Architectureネットワーキング・ファブリックをサポートする。向上したコンピュート性能、密度、I/O容量、効率性はNVMe NAND Flashの業界で最も総合的なサポートを伴い、前例のないアプリケーション応答性とアジリティーのための最大1600万IOPSを提供する。顧客は自らのアプリケーションに加え、ワークロードに最適にマッチした性能、メモリー、ストレージ、I/Oプロフィルに最適化されたサーバー、ストレージ、ブレード、ネットワーク、ワークステーション・システムを魅力的な小売価格で選択できる。

すべての最新X11世代のSupermicroシステムおよびServer Building Block Solutions(R)は、ラックないしは複数ラックに分散された分散コンピュート、ネットワーク、ストレージ・リソースによってデータセンターを最大限に活用する業界標準のRedfish(R)RESTful APIとSupermicro Rack Scale Design(RSD)のサポートも含め、次世代のデータセンター管理フレームワーク向けに徹底的な設計が行われている。

Supermicroのチャールズ・リアン社長兼最高経営責任者(CEO)は「われわれSupermicroは、顧客が優れた性能とTCO向上を推進するために可能な限り最新のテクノロジーを必要としていることを理解している。業界で最強かつ最も広範な製品ラインを擁する当社の設計は、3基のUPI、より速いDIMM、ソケット当たりより多くのコア数などXeonスケーラブル・プロセッサーの最新機能を最大限に活用するだけでなく、独自のノンブロッキング・アーキテクチャーによってNVMeを完全にサポートし、最高のデータ帯域とIOPSを達成する。例えば、Supermicro 2Uストレージ・サーバーは1600万以上のIOPSを生み出す」と語った。

▽Supermicroとインテル(R)のSelectソリューション

Supermicroはインテル、Supermicro、エコシステム・パートナーによって提供される最先端データセンター・テクノロジーの高度なインフラストラクチャー採用を加速することを目指すインテル(R)Selectソリューションをサポートし、販売できることを大変うれしく思う。インテルSelectソリューションはインテルXeonスケーラブル・プロセッサー・プラットフォームで動作可能な次世代テクノロジーのあらゆる性能の優位性を追求することが実証されたコンフィグレーションによって、ワークロードの最適化を新しい水準までに引き上げている。インテルXeonスケーラブル・プロセッサーPlatinumないしはGoldプラットフォームをインテルSelectソリューションによって展開すれば、データ保護および回復、システム・アジリティー、サービス信頼性のための高品質基準点に合致することが実証済みのソリューション性能を発揮できる。

最適化され検証済みのX11世代ソリューション・ポートフォリオは2017年後半には仮想化、データベース、ハイパーコンバージド・インフラストラクチャー、HPC、クラウド・ソリューションが含まれ、2018年以降には多数のソリューション部門が含まれる。

インテルのData Center Groupのリサ・スペルマン副社長は「インテル(R)Xeon(R)スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、データセンターが直面する最も重要な課題に対象するために必要となる最適化された性能、電力効率をSupermicroに提供する。Selectソリューションの共同開発は、検証済みのテクノロジー・コンフィギュレーションでこのテクノロジーの最適化を生み出すことに寄与し、データセンター・インフラストラクチャーの顧客選択および展開を迅速化するとともに、容易にする」と語った。

▽Supermicro X11ソリューションの特徴
*1U/2UUltra SuperServerはクラス最高のエンタープライズ・レベル性能を提供するとともに、比類のない有用性、柔軟性、スケーラビリティー、サービサビリティーを提供する。超高速Ultraは特にレイテンシーに敏感なアプリケーション向けに最適化されている。コンフィギュレーションに応じて、システムはデュアルインテルXeonスケーラブル・プロセッサー(最大28コア、CPU当たり205W TDP)、最大3TB/2TBのDDR4-2666MHZ Reg. ECCメモリー向けの24/16基のDIMM、最大24基のホットスワップNVMe(最大1600万IOPS)ないしはSAS3ドライブ、最大8基のPCI-E 3.0拡張スロット、デュアルないしはクワッド・ポート1G、10GBase-T、10G SFP+、25G SFP28 Ethernet、ないしは統合インテルOmni-Pathファブリック、冗長性のある750W/1000W/1600W Titanium Level(96%+)デジタル電源サプライを搭載

*BigTwin(TM)は2U 4ノード設計で最高の性能と効率を提供し、あらゆる種類のCPUをサポートするとともに、ノード当たり最大24基のDIMMを備えるすべてのメモリーチャンネル、オールフラッシュNVMeオプションないしはハイブリッドNVMe/SAS3ドライブベイを全面的に活用する。コンフィギュレーションに応じて、各ノードはデュアルインテルXeonスケーラブル・プロセッサー(最大28コア、CPU当たり205W TDP)、最大3TBのDDR4-2666MHz Reg. ECCメモリーのための24基のDIMM、最大6基のホットスワップNVMeないしはSAS3ドライブ、100G/40G/25G/10G/1G Ethernetオプション向けのSIOMネットワーキング・モジュールのサポートを備える最大5基のPCI-E 3.0拡張スロット、冗長性のある2200W/2600W Titanium Level(96%+)デジタル電源サプライを搭載

*8U SuperBlade(R)は最大20基のデュアルソケット・ブレードサーバーないしは10基のクワッドソケット・ブレードサーバー;4U SuperBladeは最大14基のデュアルソケット・ブレードサーバー。最高性能のインテルXeonスケーラブル・プロセッサーとホットプラグNVMe SSDをサポートする2つのシステムは、100G EDR InfiniBand、インテルOmni-Path、冗長性のある25G/10G/1GEthernetネットワーキング・サポートのオプション、96%高効率の冗長性のあるTitanium Level電源サプライによって、高性能コンピューティング・アプリケーション、クラウド・アプリケーション向けに設計されている。エンクロージャーは、信頼性とデータ保護のための高価なデータセンターUPSシステムを置き換えるオプションのBattery Backup Power(BBP(R))モジュールも装備

*GPU/コプロセッサーに最適化された1U/2U/4Uフォームファクターの中に収納されたSuperServerソリューションは最大2/4/8/10 GPUをサポートし、AI/ディープラーニングの向けのワークロードを最大限加速する。最大2基のインテルXeonスケーラブル・プロセッサー(最大28コア、CPU当たり205W TDP)、最大3TBのDDR4-2666MHz Reg. ECCメモリーのための24基のDIMM、最大8基のホットスワップNVMe SSD、最大10基のPCI-E 3.0 FHFLダブルウィドス・スロット、ないしは80GB/s NVLink装備の8基のSXM2ソケット、デュアルオンボード10GBase-T Ethernet、冗長性のある4000W Titanium Level(96%+)デジタル電源サプライに設定可能

*SuperStorageソリューションは、容量が最大化された45および60ベイ4Uトップローディング・システム、性能・容量が最大化された2U Simply Doubleシステム、多用途で柔軟性がある1U/2U/3U/4U General-Purpose Storageシステム、ミッションクリティカル・アプリケーション向けの2U Storage Bridge Bayソリューションが含まれる。ストレージ・システムは、最大2基のインテルXeonスケーラブル・プロセッサー(最大28コア、CPU当たり205W TDP)、最大3TBのDDR4-2666MHz Reg. ECCメモリーのための24基のDIMM、最大48基のホットスワップNVMeないしはSAS3ドライブ(HW RAIDないしはITモード経由)、40基のデュアルポートNVMeドライブ、最大6基のPCI-E 3.0拡張スロット、100G/40G/25G/10G/1G EthernetのためのSIOMネットワーキング・モジュールないしはインテルOmni-Pathオプション、冗長性のあるTitanium Level(96%+)デジタル電源サプライに設定可能

Supermicro X11サーバーおよびストレージに関する詳細はウェブサイトwww.supermicro.com/X11/ を参照。

当社の発表ウェビナーに参加し、発表ビデオを見るにはウェブサイトリンク を参照。

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▽Super Micro Computer Inc.(NASDAQ: SMCI)について
Supermicro(R)(NASDAQ:SMCI)は、高性能・高効率のサーバーテクノロジーをリードするイノベーターであり、世界中のデータセンター、クラウドコンピューティング、エンタープライズIT、Hadoop/ビッグデータ、HPC、組み込み型システム向け高性能サーバーであるBuilding Block Solutions(R)の第一級プロバイダーである。Supermicroは「We Keep IT Green(R)」(われわれはITをグリーンに保つ)イニシアチブを通じて環境保護に尽力しており、市場で入手可能な中で、エネルギー効率が最も高く、環境に優しいソリューションを顧客に提供している。詳細はリンク を参照。

Supermicro、Supermicroロゴ、Building Block Solutions、We Keep IT Green、SuperServer、Twin、BigTwin、TwinPro、TwinPro(2)、SuperBladeはSuper Micro Computer, Inc.の商標ないし登録商標またはその両方である。

Inel、Xeonは米国およびその他の国でIntel Corporationの登録商標である。

その他のブランド、名前、商標はそれぞれの所有者の財産である。

ソース:Super Micro Computer, Inc.

▽問い合わせ先
Michael McNerney
Super Micro Computer, Inc.
pr@supermicro.com


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