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Supermicroが3万以上のMicroBladeサーバーを展開、世界最高効率(1.06PUE)データセンターを実現

Super Micro Computer, Inc. 2017年02月07日 10時20分
From 共同通信PRワイヤー

Supermicroが3万以上のMicroBladeサーバーを展開、世界最高効率(1.06PUE)データセンターを実現

AsiaNet 67313(0153)

【サンノゼ(米カリフォルニア州)2017年2月7日PR Newswire=共同通信JBN】
*フォーチュン100社にランク付けされたシリコンバレーのデータセンターがラック当たり280ノードによって1.06 Power Usage Effectiveness(PUE)を達成、サーバー密度と効率を最大限引き出す

コンピュート、ストレージ、ネットワーキング技術、グリーンコンピューティングのグローバルリーダーであるSuper Micro Computer, Inc.(スーパーマイクロ・コンピュータ、NASDAQ:SMCI)は、世界で最も高密度かつエネルギー効率に優れたデータセンターに同社のディスアグリゲーテッドMicroBlade(TM)システムを展開したと発表した。

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テクノロジーで世界をリードするフォーチュン100にランク付けされた1社は、3万以上のPower Use Effectiveness(PUE)1.06を誇る同社のシリコンバレー・データセンター施設にSupermicro MicroBladeサーバーを展開し、同社の高まるコンピュート・ニーズをサポートしている。1.49PUE以上で稼働する従来のデータセンターと比べ、この最新データセンターは全体のエネルギー効率を88%向上させた。35メガワットITロードパワーまでの拡大が完成すれば、同社はデータセンター全体で総エネルギーコストを年間1318万ドル節約することを目標としている。

Supermicro MicroBladeシステムは、全く新しいタイプのコンピューティング・プラットフォームである。それは強力かつ柔軟な超高密度3Uないしは6Uオールインワン・トータルシステムで、14ないしは28基のホットスワッパブルMicroBalse Serverブレードを搭載している。同システムは共有インフラストラクチャー、システム密度の56%向上、1Uサーバーよりも少ない初期投資を備え、電力および冷却効率を86%向上させる。このソリューションはラック当たり280基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーサーバーを搭載し、ディスアグリゲーテッドラック・スケールデザインによってリフレッシュサイクル当たり45%から65%のCAPEXを節約する。

Supermicroのチャールズ・リアン社長兼最高経営責任者(CEO)は「280基のIntel Xeonプロセッサーサーバーを9フィート・ラックに搭載し、システム冷却効率で最大86%向上させるMicroBladeシステムはゲームチェンジャーである。Supermicroはシリコンバレーを拠点とする当社のエンジニアリングチームとグローバルサービス能力を活用し、同社のIT部門と緊密に協力してデザインコンセプトから最適にチューニングされ高品質製品を、完全なサプライチェーンと大規模な配送サポートとともに5週間で提供した。われわれは当社の最新MicroBladeおよびSuperBladeによって、ブレード・アーキテクチャーの様相を変革し、単にコンピューテーション、電力効率、ケーブルレス設計、TCOの面で最高であるばかりか、顧客がブレードを最小の初期コストで調達することも可能にする」と語った。

Supermicro MicroBladeディスアグリゲーテッド・アーキテクチャーは主要サーバーのサブシステム間の相互依存を解消し、CPU+メモリー、I/O、ストレージ、電力/冷却の独立したアップグレードを可能にする。今後、それぞれのコンポーネントはスケジュールに沿って更新され、単一のモノリシック・サーバー更新サイクルを待つことよりも、性能・効率に対するムーアの法則の向上を最大限に引き出す。

IntelフェローでIntelのIT最高技術責任者(CTO)であるシェシャ・クリシュナプラ氏は「ディスアグリゲーテッド・サーバー・アーキテクチャーは、ネットワーキング、ストレージ、ファン、電源サプライを含むエンクロージャーの他の部分を交換することなく、コンピュート・モジュールを独立した形でアップグレードすることを可能にする。ディアグリゲーテッドCPUおよびメモリーによって、それぞれのリソースは独立して更新が可能であり、データセンターは更新サイクル・コストを削減できる。3年から5年の更新サイクルを検討すれば、Intel Rack Scale Designのディスアグリゲーテッドサーバー・アーキテクチャーは平均して、従来の完全置き換えモデルに比べ少ないコストで高性能、高効率なさーバーを提供するので、データセンターは最新かつ向上したテクノロジーの導入を独立して最適化できるようになる」と語った。

MicroBladeは、Rack Scaleデザイン・データセンター・ソリューションに最適なビルディングブロックを提供する。すべてのサーバーブレードのネットワーキングは統合スイッチを通じて、アップリンク向けに2ポートだけに集約され、トップオブラック(ToR)スイッチと複雑なケーブル配線の必要性を解消する。MicroBladeシステム向けのケーブル配線を最大99%削減することによって、エアフローは大幅に向上し冷却ファンの付加を軽減、これによってOPEXをこれまで以上に削減できる。冷却ファンの最大86%の電力効率向上は、14基全てのMicroBladeサーバーブレードで4基の冷却ファンと統合電源モジュールを共有することによって達成された。MicroBladeエンクロージャーは96%のエネルギー効率を達成するために、統合マネジメントおよび冗長性のある2000ワットTitanium Level認定デジタル電源サプライ用のChassis Management Moduleによって設定される。Supermicro MicroBladeは大規模データセンターでマネジメント諸経費を削減するために設計された業界規格IPMI 2.0とRedfish APIを同梱して出荷される。MicroBladeはDP Intel Xeon E5-2600 v4/v3プロセッサー(ブレードサーバー・パーツ番号MBI-6128R-T2/T2X)もサポートする。

MicroBladeに加え、Supermicroはより多くの導入オプションを搭載した最新のSuperBlade(R)アーキテクチャーも発表した。X10 Generation SuperBladeは7Uシャーシ当たり最大10基/14基/20基のES-2600 v4デュアルプロセッサー・ノードをサポートし、MicroBladeシステムと同じ多数の機能を搭載している。最新の8U SuperBlade(R)システムはMicroBladeと同じEthernetスイッチ、シャーシマネジメント・モジュール、ソフトウエアを使用し、信頼性、サービサビリティー、値ごろ感を向上させている。同様に、最新の4U SuperBladeシステムは性能と効率を最大限引き出すとともに、42Uラック当たり最大140基デュアルプロセッサー・サーバーないしは280基シングルプロセッサー・サーバーを実現している。

▽展開されたMicroBlade 3Uエンクロージャーについて
*3万以上のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーベースのSupermicro(R)MicroBlade(TM)サーバーブレード
*各3U MicroBladeエンクロージャーは14基のホットスワップ・サーバーブレードで構成される
*データセンターのスペースの活用および密度を従来のソリューションに比べ56%向上させる
*最大96.5%ケーブル削減
*エンクロージャー当たり最大2基のEthernetスイッチ2x 40Gb/s QSFPないしは8x 10Gb/s SFP+アップリンク uplinks
*高効率の共有Titanium Level(96%+)デジタル電源サプライ
*ディスアグリゲーテッド・ハードウエア・アーキテクチャーによって45%から65%のCAPEX節約

▽MicroBlade 6Uエンクロージャー
*最大28基のホットスワップブレードサーバー(56 UPないしは28 Xeon DPノード)
*最大98%ケーブル削減
*エンクロージャー当たり2x 40Gb/s QSFPないしは8x 10Gb/s SFP+アップリンク搭載の最大2 GbEスイッチ
*最大8基(冗長性N+1 or N+N)2000W Titanium認定高効率(96%)デジタル電源サプライ

▽最新の8U SuperBladeエンクロージャー
*最大20基のハーフハイト2ソケット・ブレードサーバー
*最大10基のフルハイト4ソケット・ブレードサーバー
*1つの100G EDR IBないしはOmni-Pathスイッチ
*Ethernet接続のための最大2基のEthernetスイッチ(1G、10G)(注i)
*1つのChassis Management Module(CMM)
*最大8基(冗長性N+1 or N+N redundant)2200W Titanium(96%)デジタル電源サプライ

▽最新4U SuperBladeエンクロージャー
*最大14基のハーフハイト2ソケット・ブレードサーバー
*最大28基のシングルソケット・ブレードサーバー・ノード
*最大2基のEthernet(1G、10G、ないしは25G)スイッチ
*最大4基(冗長性N+1 or N+N)2200W Titanium(96%)デジタル電源サプライ
*1つのChassis Management Module(CMM)

▽典型的なMicroBladeブレードサーバー
リンク

3U/6U MicroBlade(リンク )-オールインワン・トータルソリューション、超高密度、超低電力消費、消費電力当たり最高の性能、高スケーラビリティー、最高の使い勝手によって、多数の業界標準アーキテクチャーに比べ大幅な優位性を保つために設計された。MicroBladeエンクロージャーは最大2基のEthernetスイッチ(10Gないしは1G)、最大2つのChassis Management Moduleを搭載することができる。これは、冷却ファン付きの最大4基ないしは8基の冗長性(N+1 or N+N)2000W Titanium Level高効率」(96%+)電源サプライを搭載できる。

MBI-6119G-C4/T4-6U当たり28基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーE3-1200 v5製品ファミリー・ノード(42U当たり最大196のノード)、ないしは3U当たり14ノード、4基の2.5インチSAS SSD、RAID 0、1、1E、10ないしは4基の2.5インチSATA HDD

MBI-6219G-T(リンク )-6U当たり56基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーE3-1200 v5製品ファミリー・ノード(42Uラック当たり最大392のコンピューティング・ノード)、ないしはノード当たり2基の2.5インチSSDを搭載した28ノード

MBI-6218G-T41X(リンク )/-T81X -6U当たり56基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーD-1581/1541製品ファミリー・ノード
(42Uラック当たり最大392のコンピューティング・ノード)、ないしはノード当たり最大16コアおよび統合10GbEを搭載する3U当たり28ノード

MBI-6118G-T41X(リンク )/-T81X-6U当たり28基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーD-1541/D-1581製品ファミリー・ノード(42Uラック当たり最大196のコンピューティング・ノード)、ないしは8コアおよび統合2基10GbEを搭載した3U当たり14ノード

MBI-6219G-T7LX(リンク )-/-T8HX -6U当たり56基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーE3-1578L v5/E3-1585 v5製品ファミリー・ノード(42Uラック当たり最大392のコンピューティング・ノード)、ないしはIntel(R) Iris(TM) Pro Graphics P580およびノード当たり統合10GbEを搭載した3U当たり28ノード

MBI-6119G-T41X(リンク )/-T8HX -6U当たり28基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーE3-1578L v5/E3-1585 v5製品ファミリー・ノード(42ラック当たり最大196のコンピューティング・ノード)、ないしはIntel(R)Iris(TM)Pro Graphics P580と統合2x 10GbEを搭載した3U当たり14ノード

MBI-6128R-T2(リンク )/-T2X(リンク )-6U当たり28基のIntel(R)Xeon(R)プロセッサーProcessor E5-2600 v4製品ファミリー・ノード(42ラック当たり最大196のコンピューティング・ノード)、ないしは1GbEおよびオプションの10GbEを搭載した3U当たり14ノード

Supermicro MicroBladeソリューションの詳細はウェブサイトリンク を参照。

Supermicroの高性能、高効率なサーバー、ストレージ、ネットワーキング・ソリューション一式に関する詳細はウェブサイトwww.supermicro.com を参照。

Supermicroの最新ニュース、発表は以下を参照。
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▽Super Micro Computer Inc.(NASDAQ: SMCI)について
Supermicro(R)(NASDAQ:SMCI)は、高性能・高効率のサーバーテクノロジーをリードするイノベーターであり、世界中のデータセンター、クラウドコンピューティング、エンタープライズIT、Hadoop/ビッグデータ、HPC、組み込み型システム向け高性能サーバーであるBuilding Block Solutions(R)の第一級プロバイダーである。Supermicroは「We Keep IT Green(R)」(われわれはITをグリーンに保つ)イニシアチブを通じて環境保護に尽力しており、市場で入手可能な中で、エネルギー効率が最も高く、環境に優しいソリューションを顧客に提供している。

Supermicro、SuperBlade、MicroBlade、Building Block Solutions、We Keep IT GreenはSuper Micro Computer, Inc.の商標ないし登録商標またはその両方である。

Intel、Xeonは、Intel Corporationの米国およびその他の国での商標ないしは登録商標である。

その他の全てのブランド、名前、商標はそれぞれの所有者の財産である。

ソース:Super Micro Computer, Inc.

▽問い合わせ先
Michael Kalodrich
Super Micro Computer, Inc.
michaelk@supermicro.com

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