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コネクテックジャパン株式会社、SEMICON Japan 2016でデスクトップファクトリー(DTF)の実機を世界初公開

コネクテックジャパン株式会社 2016年12月07日 10時00分
From PR TIMES

実機によるバンプ印刷→NCP塗布→FCB組立デモを実施

日本発、世界唯一の低温低荷重フリップチップボンディング技術「Monster PAC Technology」で半導体業界に新たな波を起こす!



世界唯一の低温低荷重フリップチップボンディング技術「MONSTER PAC」のコネクテックジャパン株式会社 (本社:新潟県妙高市、代表取締役 平田勝則) は、12月14日(水)から16日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2016」(主催 : SEMI) に出展します。世界初、世界唯一のダメージフリー接合技術Monster PAC Technologyと開発事例に加え、世界最小デスクトップ型フリップチップ実装ライン実機によるデモンストレーションを世界初公開します。コネクテックジャパンのブースは、東1ホール No.1409です。

[画像: リンク ]


コネクテックジャパンのコアテクノロジーであるMonster PAC Technologyは、従来技術の常識を覆す低温低荷重の実装技術で、あらゆる基板やMEMS(微小電気機械システム)など微細な加工実装を可能にします。また、コネクテックジャパンのMonster PAC Technologyにより装置(フリップチップボンダー)のデスクトップサイズ化も実現、設備投資を大幅に圧縮することができます。また、グローブボックスによる局所クリーン技術を採用することによりクリーンルームも不要となることから、一般環境下でも圧倒的な低コストでパッケージラインを構築することが可能になります。当面自社生産に活用し改良を重ねたうえで2018年中の外販開始を目指します。

IoT/IoE(モノのインターネット、すべてのインターネット)、次世代通信(5G)時代を迎え、様々な端末機器、医療関連デバイスなど多様化・複雑化するニーズに対して、従来型の大量生産ラインでは対応不能なパッケージを、コネクテックジャパンは少量から中量、開発品から量産まで低コストで実現します。

コネクテックジャパン代表取締役平田勝則は「40回目を迎えるSEMICON Japan 2016にMonster PAC Technologyによるデスクトップファクトリーを世界初公開できることをうれしく思っています。Monster PAC Technologyを駆使することで、IoT/IoE、5G時代を先取りした最先端の製品開発を加速、実現することができます。当社の技術は日本オリジナルで世界唯一の技術です。開発には多くの日本企業の英知と技術が結晶されています。これからも日本の優れた技術、人材を結び付けながら世界市場に打って出る考えです」と今後のビジネス展開を語っています。

『コネクテックジャパン』は社名の通り、技術、人、会社、地域を繋ぎ日本発の世界初に挑戦し続けます。

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SEMICON Japan 2016 展示会場内のTechSPOTにてコネクテックジャパンの最新の開発事例や採用事例をセミナー形式で紹介します。

12月14日(水) (W3) 12:40-13:30 TechSPOT West Hall1
「MonsterPAC技術によるIoT/IoE実装・プロセス革命への挑戦」
コネクテックジャパン株式会社 代表取締役 平田 勝則
IoT/IoE、ウエアラブル製品の急増にともない、パッケージング技術は多品種変量生産への対応とMEMS、センサ類の低ダメージ実装が必須です。これらを克服する導電ペーストバンプによる低温ダメージフリー接合技術と実例および将来について解説します。

12月15日(木) (I9) 12:40-13:30 TechSPOT INNOVATION&IOT Hall3
「多様化するIoT・FHE・センサ実装を“超”低温・低荷重・狭ピッチダメージフリー接合で全て実現」
コネクテックジャパン株式会社 CTO 下石坂 望
IoT/IoE、ウエアラブル製品の急増にともなう多様な実装要求を克服する導電ペーストバンプによる低温ダメージフリー接合のプロセス詳細と狭ピッチ対応について紹介します。

コネクテックジャパンについて:
コネクテックジャパン株式会社は、コアテクノロジーであるMonster PAC Technologyにより、常識を覆す低温低荷重実装を実現したベンチャー企業です。Monster PAC Technologyは、様々な端末機器、医療関連デバイスなどの多様化、複雑化するニーズを具現化します。従来型大量生産ラインでは対応困難なパッケージを、少量から中量、開発品から量産まで低コストで対応しIoT/IoE、次世代通信(5G)に飛躍的な進歩をもたらします。詳しい情報は、ウェブサイトリンクで公開しています。

プレスリリース提供:PR TIMES リンク

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