Neoconixがモバイル向けのUSB 3.1 (Type C) X-Beam Bridgeを発売

Neoconixがモバイル向けのUSB 3.1 (Type C) X-Beam Bridgeを発売

AsiaNet 62736 （1573）

【サンノゼ（米カリフォルニア州）2015年12月3日PR Newswire＝共同通信JBN】
＊完全一体型のコネクターはハイスピードと設計の柔軟性を提供

高性能コネクター・ソリューションの大手プロバイダーであるNeoconix（www.neoconix.com ）は3日、革新的なUSB 3.1 X-Beam Bridgeソリューションの発売を発表した。FPConnected（TM）ファミリーメンバーに新たに加わったUSB 3.1 X-Beam Bridgeは、最先端のモバイル・プラットフォーム向けの優れたシグナルインテグリティー、修復性、コスト節約の機能を搭載している。ジャンパーとコネクターが完全一体化されたUSB 3.1 X-Beam Bridgeは超薄型USB3.1 Type Cコンセント、ハイスピードFPC（フレキシブルプリント基板）、超薄型X-Beam FPCツーボード・インターポーザーを完備している。

USB 3.1 X-Beam Bridgeはモバイル設計者とメーカーに次世代のハイスピード・プラットフォームを確実かつ迅速に実現するために最適なプラットフォームを提供するとともに、設計の柔軟性のためにさまざまな長さの選択肢も提供する。この製品は単独で装着することが可能で、メインPCB（プリント基板）実装に付随する高コストで時間のかかる製造問題を解消する。設計者はシグナルを直接送り、メインPCBを使用する際に必要とされるシールド、PCBレーヤー、銅の厚み、熱的考察、回路保護を最小限に抑えることができる。USB 3.1 X-Beam Bridgeは標準的なボードツーボードないしは従来のFPCコネクターと比較してシグナルインテグリティーの向上を実現する。さらに、アセンブリを取り外すか、取り換えることが簡単なために修復性は容易になる。Neoconixは同社独自のPCBeam技術を活用して、USB 3.1 Modular Assembliesも開発している。

Neoconixのオペレーション担当上級ディレクターのデービッド・チェン氏は「当社の顧客は超薄型で、最速のインターフェース規格をサポートする高度なコネクター・ソリューションを求めている。このため、超薄型でずば抜けた性能と前例のない設計の柔軟性を提供する一体型の高性能USB 3.1 X-Beam Bridgeを発売した」と語った。

優れた一体型コネクターとFPCソリューションのFPConnectedファミリーによって、メーカーは最先端のモバイル機器に必要な超薄型、高性能設計を迅速に開発できる。Unimicron-FPC Technology Inc.のウィリアム・ワン社長は「一体型のソリューションの発売によって、NeoconixとUnimicronのパートナーシップはさらに進展し、ますます高度化した設計のプラットフォームをサポートする最新の高性能製品を共同で提供できる。両社は顧客が高度に差別化された製品を低コストで迅速かつ確実に開発することを支援する製品の開発に全力を挙げている」と語った。

▽Neoconixについて
Neoconixは、幅広いアプリケーションに利用できる革新的なコネクター・ソリューションを幅広い市場に提供する大手プロバイダーである。NeoconixのPCBeam（TM）技術は高度なプリント基板製造技術を活用し、ボードツーボード、フレックスツーボード、LGAソケットのアプリケーション向けの高性能で低コストのコネクターを実現する。Neoconixの標準およびカスタム化した製品は大手の通信、モバイル電子機器、コンピューター、軍事、試験装置のメーカーの設計イノベーションを推進し、製品化までの時間を短縮する。2003年に創設された同社は、シリコンバレーに本社を置き、中国・深センに大量生産施設、台湾にエンジニアリング・オフィスを構えている。ウェブサイトwww.neoconix.com から問い合わせを。

▽Unimicronについて
Unimicronは1990年1月25日に法人化された。Unimicronの現在の払込資金は153億8000万新台湾ドル。総合的な専門PCBメーカーであるUnimicronの主要製品はHDI、マルチレーヤーPCB、FPC、リジッドフレックス、回路基板である。ウェブサイトwww.unimicron.com/en/ から問い合わせを。

ソース：Neoconix