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デバイスへのワイヤレスM2M接続を実現するDigi 「ConnectCore 6」モジュールを発表

Freescale i.MX 6アプリケーションプロセッサベースの設計で低コストとタイム・ツー・マーケットを実現

ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、ジョー・ダンズモア代表取締役)は、このほど、世界初のワイヤレスコネクティビティ内蔵の表面実装マルチチップモジュール、「ConnectCore 6」を発表しました。ConnectCore 6は、Freescale i.MX 6 Quad、i.MX 6 Dual、i.MX 6 Soloプロセッサのすべてを提供し、 M2Mアプリケーション向けのソリューションに理想的です。本モジュールの小さなフォームファクタと設計は、コネクタが不要で、製造コストを削減し、携帯機器にワイヤレス機能を付加します。本製品は、輸送やセキュリティ、その他の工業用アプリケーション向けに開発される製品の設計のリスクや複雑さ、タイム・ツー・マーケットを低減します。

ConnectCore 6モジュールのWi-Fi、Bluetooth, BLE(Bluetooth Low Energy)、Device Cloud経由でのビルトインの接続機能は、製品設計・開発者がワイヤレス機器設計につきもののグローバル認証の取得・維持の苦労を省きます。本モジュールは5年間の保証を備え、長期製品利用を実現する設計であり、開発する製品のライフサイクルへの対応を保証します。

DigiはFreescale i.MXプロセッサベースの組込みコアモジュールでは長年の実績を持っています。i.MX53とi.MX51プロセッサファミリベースのConnectCoreモジュールおよび、i.MX28ベースのConnectCardモジュールを提供しています。拡張性が高くエネルギー効率のよいConnectCoreファミリは、さまざまなアプリケーション向けに最適です。例えば、i.MX53プロセッサベースのConnectCoreは、ロボノート(Robonaut、国際宇宙ステーションで宇宙飛行士を支援するためにNASAが開発したヒューマノイドタイプのロボット)から動画をワイヤレスで配信・制御するために活用されています。

「Freescale Connectの実績のあるパートナであるDigi は、Freescaleのテクノロジーベースのシステムオンモジュールソリューションで、6年以上に渡って協調してきました。Digiの革新的なConnectCore 6のフォームファクタは、i.MX 6シリーズプロセッサー独自のスケーラビリティ、性能、信頼性、高寿命を活かしたものです」と、Freescale社の組込みボードソリューションパートナシップのリーダであるステファン・ジェルベー・ダグーレ氏は話しています。

「ConnectCore 6は、市場で最も小さなフォームファクタの1つで、アセンブリのためのコルク田を必要としません。事前認証取得、モジュール内蔵のセキュアなワイヤレスコネクティビティ、低消費電力、放熱能力を備えた独自の設計は、M2M製品向けの明瞭なソリューションとなります。本モジュールは、多くの産業においてポータブルM2M機器に革新をもたらします。また、モジュールは製品ライフサイクルに対応します」と、Digi Internationalの研究開発担当上級副社長兼CTOであるジョエル・ヤングは話しています。

ConnectCore 6キットおよびプロトタイピングモジュールは、2014年3月から利用できます。完全に統合されたシングルボードコンピューターは2014年夏の提供予定です。ConnectCore 6モジュールの詳細は、www.digi.com/connectcore6をご参照ください。

このプレスリリースの付帯情報

ConnectCore 6

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